发布时间:2022-07-1 阅读量:1168 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准
2022 年 7 月 1 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片,助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的 DFN-6 封装(尺寸 2 mm × 2.5 mm),可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合 ASIL 标准,可在模块层级进行编程,非常适用于转子位置检测。
全球微电子工程公司 Melexis 推出微型 3D 磁性角度解码器芯片 MLX90381。该器件集诸多优势于一身,不仅尺寸小巧,而且具有可靠的模拟输出,可提供正弦和余弦信号。
MLX90381 利用 Melexis 独特的 Triaxis® 霍尔技术,可轻松实现转子位置检测。该器件可用于绝对旋转位置检测,利用其低延迟和快速响应特性,可测量 50,000 rpm 以上的转速。
这款微型角度解码器芯片不仅能够提高低速精度和噪声性能,还支持堵转检测。该器件适用于电动阀和电动自行车电机等应用中的直流、无刷直流(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)。同时,这款角度解码器芯片符合 AEC-Q100 和 ISO 26262(ASIL B SEooC)标准,非常适用于汽车中安全相关的系统。
MLX90381 可与 Melexis 智能嵌入式 LIN 驱动芯片系列轻松搭配。其中包括用于直接驱动翼板、阀门和单线圈风扇和泵的驱动芯片 MLX81330/32(最高 10 W)。此外,该器件还可搭配应用于电动鼓风机、发动机冷却风扇、泵、车窗升降器、座椅调节器和天窗中的预驱动芯片 MLX81340/44/46(最高 2000 W)。
由于磁场轴可选(X/Y - X/Z - Z/Y),MLX90381 可以实现轴上位置检测以及轴外轴通检测。通过该器件的 I2C 接口,可直接对各个轴的灵敏度和滤波器带宽进行编程。这款微型角度解码器芯片的专用高灵敏度版本还可进一步抑制外部杂散磁场的干扰。
MLX90381 采用小巧的 DFN-6 封装。只需三个外部电容器,即可形成完整的电路。
“微型角度解码器芯片 MLX90381 在同类市场产品中具有极其广泛的应用,极高的安全性以及尺寸小巧等优势。”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示,“该器件可与我们的 LIN 电机驱动芯片系列搭配使用,提供方便易用的传感与驱动解决方案,实现驱动和位置检测。这有助于我们的客户应对小型化,安全性和可编程性等各种挑战。”
MLX90381 现已开放订购。欲了解更多相关信息,请访问:www.melexis.com/MLX90381
关于迈来芯公司
Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。
Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。
Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。
如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。