Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择

器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结，高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

日前发布的器件可在-55 °C至+175 °C温度下工作，符合AEC-Q200标准，可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率MOSFET模块、功率逆变器，适用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）、太阳能电池板和风电机组。

NTCC201E4热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比，外层具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H₂ / N₂合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。

热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，+25 °C（R₂₅）条件下阻值为4.7 kΩ至20 kΩ，公差低至± 1 %，beta值（B_25/85）3435 K至3865 K，公差仅为± 1 %。器件最大功耗50 mW， 响应时间为3秒，采用PS气泡带包装。

NTCC201E4系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产，供周期为20周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。

The DNA of tech.Ô 是Vishay Inter technology的商标。