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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择
发布时间:2022-06-29 阅读量:445 来源:我爱方案网整理 作者:我爱方案网

器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结,高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

 

宾夕法尼亚、MALVERN — 20226月29日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4,上下表面接触,为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层,支持铝线键合,可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。


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日前发布的器件可在-55 °C+175 °C温度下工作,符合AEC-Q200标准,可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率MOSFET模块、功率逆变器,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)、太阳能电池板和风电机组。

 

NTCC201E4热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比,外层具有优异耐焊接浸出性,尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时,内层耐线路板甲酸浸蚀。

 

热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,+25 °CR25)条件下阻值为4.7 kΩ20 kΩ,公差低至± 1 %,beta值B25/853435 K至3865 K,公差仅为± 1 %。器件最大功耗50 mW, 响应时间为3秒,采用PS气泡带包装。

 

NTCC201E4系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产,供周期为20周。

 

VISHAY简介


Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.ÔVishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。

 

The DNA of tech.Ô Vishay Inter technology的商标。

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