发布时间:2022-06-24 阅读量:1150 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022 年 6 月 24 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出独特的即插即用型磁性开关 --- MLX92362,可有效提升液位测量的组装成品率和可靠性。MLX92362 采用隔离式浮动输出,只需通电即可直接驱动负载。这款产品支持 CMOS 测试、回流焊和非接触式操作,可确保无障碍组装。此外,该系列芯片还可以通过同一个 3 线接口同步。
MLX92362 和 MLX92361 是 Melexis 荣获专利的浮动开关芯片,可基于 Triaxis® 技术进行持续液位检测。客户可对该系列可编程开关的模块进行微调,针对具体应用进行优化。该系列的 MLX92361 可采取出厂校准,MLX92362 可在客户生产线的最后阶段进行校准。
这款新型霍尔开关器件可直接取代干簧管开关,无需改变实施方式或增加额外接线。与干簧管开关相比,霍尔开关的外形尺寸减少了高达 5 倍。这些固态组件中不含运动部件,因此具有更高的可靠性和更长的工作寿命。用户无需担心机械磨损问题,也不会遇到干簧管开关在模块装配过程中经常出现的高故障率情况。
MLX92362 和 MLX92361 均采用全隔离式输出,可直接驱动负载,开关电流高达 100mA。Melexis 该系列开关的电压范围为 4.5 - 28V,广泛适用于多种电源轨。多个传感器芯片可以连接在单个模块中,并通过内置菊链功能进行同步。
MLX92362 和 MLX92361 均采用 6 引脚 TSOT 封装,其表面贴装工艺可通过回流焊简化组装过程。开关工作温度范围为 -40℃ 至 150℃。
“MLX92362 和 MLX92361 再次突显了我们在磁传感器技术领域的领先水平,这两款产品将取代机械或干簧管开关成为液位检测应用的首选。我们的客户在实施液位测量或非接触式负载切换时将获得更优质的操作体验。”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示。“我们使用了绝缘体上硅(SOI)技术,能够提供与电源电压完全分离的输出。先进的 Triaxis 磁传感技术则带来了更高的精度和可靠性。”
该系列开关现已开始提供样品和价格合理的开发编程工具。
有关该系列霍尔开关器件的更多详细信息,请访问:www.melexis.com/MLX92362
关于迈来芯公司
Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。
Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。
Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。
如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com
据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道(信息来源当地时间5月21日),功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同研发基于800V高压直流供电(HVDC)架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下,高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器,凭借其车规级性能与技术创新,为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析,解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。