发布时间:2022-06-23 阅读量:1930 来源: 爱芯元智 发布人: wencan
2022年6月,爱芯元智半导体(上海)有限公司获评浙江大华技术股份有限公司(以下简称大华股份)2021年战略供应商。爱芯元智营销副总裁史欣表示,这是对过去一年双方合作的诚挚认可,未来双方也将继续深化合作,共筑高质量伙伴关系。
大华股份是一家全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商,业务涵盖机器视觉、机器人、智慧消防、汽车电子、智慧安检等领域,产品和解决方案覆盖全球180个国家和地区。
从2020年入选大华股份供应商至今的两年时间内,爱芯元智旗下两代搭配自研核心技术——混合精度NPU和AI-ISP的自主研发芯片AX630A、AX620A,已经作为主控SoC应用于大华股份多个产品线。
事实上,自2019年成立以来,爱芯元智就专注于打造高性能、低功耗的AI视觉处理器芯片,凭借其高算力、低能耗、高能效比、高算力利用率等多种优势,有效解决了图像质量和算力限制等行业痛点问题,在众多边缘侧或端侧芯片中脱颖而出。
爱芯元智营销副总裁史欣(左)接受大华股份高级副总裁朱建堂(右)颁奖
随着全球范围内芯片短缺、涨价等问题的扩大,大华股份通过建立有效管理体系,坚持采用主备供应商战略,确保了业务的稳定性,这也对供应商的产能和供应链提出了更高的要求。作为大华股份的芯片类核心供应商,爱芯元智始终致力于为大华股份提供领先行业的产品和服务,积极推动智慧城市、智慧交通等领域业务产品实现数智化转型和落地。
特殊时期内,大华股份依托爱芯元智领先的视觉AI芯片,有效填补了旗下中高端产品的空缺。而爱芯元智产品所展示出的技术亮点与长期战略规划,也与大华股份自身产品布局高度匹配,这为之后的深入合作构建了牢靠的信任底座。与此同时,通过大华股份业务产品的大量实践,爱芯元智得以持续融合芯片技术与业务场景,充分发挥产品价值,提高产品性能,不断满足实际应用中的多样化落地诉求。
在智慧城市、智慧交通协同发展趋势下,新业态、新模式、新产业将会大量涌现。大华股份等龙头企业,将凭借覆盖上下游的业务链条与多年的业务积淀,利用优质科技产品赋能千行百业。爱芯元智也将全力履行“战略供应商”的职能,聚焦视觉AI芯片领域技术提升,打磨产品质量,扩充合作矩阵,不断提供更具竞争力的产品服务和解决方案,积极与大华股份建立更牢信任、更高质量、更强服务的战略伙伴关系。
关于爱芯元智:
爱芯元智(原名爱芯科技)成立于2019年5月,致力于打造世界领先的人工智能视觉芯片。公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP。
集强大算力与超低功耗于一体,爱芯元智利用像素级的AI处理技术,打造业内领先的AI-ISP 自研IP,在各种复杂应用场景中,全面提升成像效果。爱芯元智核心技术产品广泛适用于智慧城市、智能交通、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。
爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。截至2022年1月,爱芯元智已经完成A++轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。