发布时间:2022-06-20 阅读量:855 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展
近年来,在移动互联网技术不断发展、消费电子产品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驱动下,电子元器件行业呈现蓬勃发展的态势。作为电子信息技术产业的方向标,第十届中国电子信息博览会(下文简称“CITE 2022”)将于2022年8月12-14日在深圳会展中心拉开帷幕。
未来随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合,使得行业需求量持续增加,同样带动市场规模持续扩大。深圳前海硬之城信息技术有限公司(以下简称硬之城),是一家数字化的电子产业供应链和制造平台,它的定位是为具有新硬件需求的科创类公司提供包括电子器件、PCB、SMT的一站式的交付能力服务。能够加快硬件创新产品的制造周期,提高产业链的生产和流通效率;应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、医疗电子等。
硬之城的主要客户是具有新硬件需求的科创类公司。硬之城以电子元器件BOM整体供应为核心,从客户全生命周期的需求出发,基于工业互联网大脑,主要提供数字化供应链管理、BOM智能配单和PCBA产能协同这三大服务,实现硬件从“方案设计”、“元器件交付”到“生产制造”等电子产业链重要环节数字化和智能化改造。
硬之城建立智能化BOM SaaS系统,并以此为切入点,逐步实现硬件从“方案设计”、“元器件交付”到“生产制造”等电子产业链重要环节数字化和智能化改造。公司打造硬姐智能制造协同平台,通过对下游的贴片工厂进行数字化改造,将上百家合作贴片厂的规模、产线、设备、品牌、材料及管理体系等信息完整的同步到智造协同系统。此外,还打造了硬氪工业大脑,通过工厂数字化改造的方式,把产品生产各环节打通,形成完整闭环。
与其他传统供应链单纯的撮合、分销等模式不同,硬之城致力于打造数字化供应链管理体系,与原厂、代理商建立合作关系,对海量的元器件信息进行数据化改造,把孤立的标准变成完整的标准,建立行业最大最全的标准化“数据库”和“商品库”,减少工程师和采购员之间的信息差;并对物料交期进行管控,保障交期稳定,加快产品的设计周期和采购周期。
未来,硬之城将通过数字化的能力构筑起一幅全产业链升级的蓝图,通过数字化打造透明供应链、透明工厂,从而实现柔性的电子产业供应链和智造服务能力,为客户提供更好的交付。
关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道(信息来源当地时间5月21日),功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同研发基于800V高压直流供电(HVDC)架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下,高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器,凭借其车规级性能与技术创新,为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析,解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。