气派科技拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务

6月16日，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）发布公告称，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司（以下简称“气派芯竞”）。股东出资方式、出资额和出资比例如下：   

图片来源：气派科技公告截图  

公告显示，气派芯竞经营范围包含软件开发；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。  

气派科技表示，公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。  

另外，气派芯竞以1650.00万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司（以下简称“译芯半导体”）的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。  

据了解，近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。  

气派科技公告指出，2021年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。  

气派科技认为，本次对外投资事项是基于公司整体战略布局和业务拓展的需要，利用公司的已有的测试核心技术和研发能力的禀赋，满足更多客户的需求，提升公司综合实力和整体竞争力。  

本次对外投资事项符合公司和全体股东的利益，不会对公司的正常经营活动产生不利影响。本次投资设立的控股公司将纳入公司合并报表范围，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东合法利益的情形。