发布时间:2022-06-16 阅读量:634 来源: 我爱方案网 作者:
近年来随着信息化的发展,工业智能化、工程机械智能化水平的要求也越来越高,这对各类工程机械主机专用控制器的需求也随之提高。而目前市场上主流的工程机械控制器硬件配置普遍较低,计算能力不能满足智能化控制的需求;主芯片的容量较小,无法进行大容量工况数据的长时间保存,软件部分也不具备数据的分析能力;同时,缺乏对周边设备的支持,接口功能较少,可拓展应用的功能有限。
*图片摘自网络
而市场对工程机械控制器的智能化需求主要体现:更快的计算能力、更大的存储量、更丰富的接口、更强的运动控制能力。首先,工程智能化控制功能的需要实现大量的实时计算,要求主频的MPU处理速度快,计算能力高;其次,智能化的机械设备需要对工作过程数据进行详尽的记录,并且对保存时间有较高要求,所以需要控制器具备大容量存储能力和基本的数据管理能力,存储量要求更大;此外,智能化的机械设备也需要具备多轴联合的运动控制能力。
针对客户需求,米尔电子(全称:深圳市米尔电子有限公司)提供了基于MYC-Y6ULX-V2核心板的机械智能控制器的应用的解决方案,MYC-Y6ULX-V2核心板采用NXP的i.MX6ULX系列MPU, 搭载单个Arm Cortex-A7内核,运行速度高达800 MHz;标配512M DDR3 和4GB EMMC flash,拥有充足的存储空间;并行LCD显示,分辨率高达WXGA (1366x768),可满足工程机械控制器的高运算速率、大容量的存储空间、操作方便等要求。同时,MYC-Y6ULX-V2核心板可提供2路CAN总线、8路串口、8路ADC、4路I2C等丰富的接口,可根据客户需求进行方案设计,高效赋能机械控制器的智能化应用。
MYC-Y6ULX-V2核心板模块提供最新linux 5.4内核版本操作系统的驱动支持,软件开发完善,并经过长时间老化测试、高低温测试、通断电测试,测试后性能稳定,且核心板的外形小巧,尺寸仅为37mm*39mm,采用邮票孔封装焊接到底板,稳固不易松动,可适应于工程机械产品严苛的工业环境要求。核心板实现OTG,TF卡多种烧写方式,预留140个引脚的外扩接口,其包含了丰富的外设资源,便于灵活开发应用。
附:MYC-Y6ULX-V2核心板产品功能
Ø2路百兆以太网:支持SSH, TCP/IP,支持IEEE 1588协议可以使用网线连接,实现稳定的网络通信功能;
Ø串口:提供8路串口,可以连接单片机,蓝牙芯片等器件,还可以通过芯片可以扩展为RS232或RS485进行远距离传输;
ØI2C:可扩展4路I2C总线,最高速率达400 kbps,I2C 使用两条线在主控制器和从机之间进行数据通信,可以连接电容触摸屏,声卡芯片,摄像头模块;
ØCAN:可扩展2路CAN总线,支持CAN协议规范2.0 B版;
ØSPI:可扩展4路SPI, 数据速率高达52 Mbit/s。它可配置支持主/从模式, 一条总线可以连接多个从设备;
ØADC: 提供8路ADC, 12位通用模数转换器, 传感器内部使用 ADC来处理原始的模拟信号,最终给用户输出数字信号;
ØPWM:模块提供8路PWM, 脉宽调制器可以用来显示屏亮度调节和电机调速;
ØI2S:模块提供3路I2S, 可以连接声卡芯片实现声音的输入输出;
ØGPIO: 提供多达97路GPIO, 可供客户自由使用;
关于米尔电子
米尔电子,专注嵌入式处理器模块设计和研发,是领先的嵌入式处理器模块厂商。米尔电子在嵌入式领域具有20年的行业技术经验,为客户提供专业的ARM工业控制板、ARM开发板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。此外,米尔电子还可通过涵盖众多ARM处理器及操作系统的专业技术提供定制设计解决方案,通过专业且高效率服务帮助客户加速产品上市进程。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。