发布时间:2022-06-14 阅读量:1350 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
6月9日,深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。
图片来源:深圳市龙岗区人民政府官网截图
公示信息显示,项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目,意向用地单位为深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)。本项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地,具体内容包括第三代半导体器件生产厂房,配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米,计容建筑面积约3.43万平方米,全部建筑面积为厂房。
公示信息指出,从政策层面看,国家、广东省和深圳市不断加大对集成电路产业的支持力度,陆续出台一系列集成电路产业扶持政策、积极开展集成电路全产业链布局。深圳市2019年出台的《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划(2019-2023年)》更是把第三代半导体培育工程作为行动重点之一。
从产业基础看,深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有中芯国际、方正微电子和深爱半导体三家,其中,方正微电子和深爱半导体两家分布在龙岗区的宝龙园区。
产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看,宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。
从技术基础看,本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础,通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源,实现自主可控的第三代半导体器件产业化。
据了解,按照国家集成电路产业布局,深圳拟打造中国首个涵盖材料生产、芯片制造以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链,宝龙第三代半导体产业化基地项目的建设有助于精准匹配本地企业核心领域重大需求,战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新和制造高地。
无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。
7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。
近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。