发布时间:2022-06-14 阅读量:648 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展
“十四五”期间,国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进,“数字经济”时代背景下,中国正逐步迈入电子信息强国行列,由高速发展向高质量发展,逐步形成新的区域性电子产业链。以“奋进十载 智创未来”为主题的CITE 2022,将在深圳会展中心(福田)召开。
作为车联网的前沿技术公司,深圳市特思威尔科技有限公司应邀加入第十届中国电子信息博览会(CITE 2022),将在现场展位号:8B07为现场嘉宾及观众展示公司的最新产品。
特思威尔是一家技术领先的商用车辆车载智能视频监控产品与解决方案提供商,集产品研发、设计、制造、销售于一体的高科技企业,面向全球提供产品和服务。公司主要产品有车载录像机、车载智能调度终端、车载应用管理平台软件及整体解决方案。产品广泛应用于城市公交、客运、校车、出租车、冷链物流、警务执法车辆、押运车辆、轨道交通等智能交通建设领域。
型号为TS-330的车联网产品、主动安全智能防控终端类别的产品,是本次特思威尔的重点展示产品。产品采用H.264、H.265视频压缩技术,支持9路高清图像实时监控;此外,还支持主动安全辅助驾驶功能.,能够监测驾驶员抽烟、打电话等驾驶行为状态。在行驶过程中,支持BSD盲区检测系统,车辆右侧盲区行人自动监测和报警,提示司机和行人主动避让避免事故发生。主要应用在重型货车、普货车辆、客运车辆、旅游大巴、危货运输车、渣土车辆、环卫车辆、商砼车辆等。
特思威尔的产品内置AI处理器,可扩展智能化应用,支持BSD盲区检测系统,支持运维管理,具有主动安全辅助驾驶功能等,是在同类产品中的重要竞争优势。公司通过了多项国际及国家的技术指标测试,所有产品严格按照ISO9001的质量管理体系管控产品质量,48小时的无间断老化实验、环境实验以及破坏性实验等各种品质管控方法造就了产品质量的稳定性和优秀品质。
科技是公司发展的核心,创新是公司发展的动力,“技术领先、精于细节,质量先行”是公司的发展方针,未来,特思威尔将继续坚持致力于科技创新的最前沿,用科技创新来践行“让出行更安全”的使命。我们也期待特思威尔在本届CITE 2022的精彩亮相。
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。