发布时间:2022-06-14 阅读量:686 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展
“十四五”期间,国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进,“数字经济”时代背景下,中国正逐步迈入电子信息强国行列,由高速发展向高质量发展,逐步形成新的区域性电子产业链。以“奋进十载 智创未来”为主题的CITE 2022,将在深圳会展中心(福田)召开。
作为车联网的前沿技术公司,深圳市特思威尔科技有限公司应邀加入第十届中国电子信息博览会(CITE 2022),将在现场展位号:8B07为现场嘉宾及观众展示公司的最新产品。
特思威尔是一家技术领先的商用车辆车载智能视频监控产品与解决方案提供商,集产品研发、设计、制造、销售于一体的高科技企业,面向全球提供产品和服务。公司主要产品有车载录像机、车载智能调度终端、车载应用管理平台软件及整体解决方案。产品广泛应用于城市公交、客运、校车、出租车、冷链物流、警务执法车辆、押运车辆、轨道交通等智能交通建设领域。
型号为TS-330的车联网产品、主动安全智能防控终端类别的产品,是本次特思威尔的重点展示产品。产品采用H.264、H.265视频压缩技术,支持9路高清图像实时监控;此外,还支持主动安全辅助驾驶功能.,能够监测驾驶员抽烟、打电话等驾驶行为状态。在行驶过程中,支持BSD盲区检测系统,车辆右侧盲区行人自动监测和报警,提示司机和行人主动避让避免事故发生。主要应用在重型货车、普货车辆、客运车辆、旅游大巴、危货运输车、渣土车辆、环卫车辆、商砼车辆等。
特思威尔的产品内置AI处理器,可扩展智能化应用,支持BSD盲区检测系统,支持运维管理,具有主动安全辅助驾驶功能等,是在同类产品中的重要竞争优势。公司通过了多项国际及国家的技术指标测试,所有产品严格按照ISO9001的质量管理体系管控产品质量,48小时的无间断老化实验、环境实验以及破坏性实验等各种品质管控方法造就了产品质量的稳定性和优秀品质。
科技是公司发展的核心,创新是公司发展的动力,“技术领先、精于细节,质量先行”是公司的发展方针,未来,特思威尔将继续坚持致力于科技创新的最前沿,用科技创新来践行“让出行更安全”的使命。我们也期待特思威尔在本届CITE 2022的精彩亮相。
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。