高通欲领导PC CPU市场,击败苹果M2芯片

发布时间:2022-06-13 阅读量:772 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。  

 

苹果M2采用第二代5纳米制程工艺,搭载超过200亿个晶体管,数量比M1芯片增加25%,可提供超过100GB/s的统一内存带宽,此外还采用了8核CPU+10核GPU,性能相比上代分别提升了18%、35%。   

 

1655099207624934.png

 

图片来源:苹果  

 

此前为取代Mac产品中的英特尔芯片,苹果推出了M1自研电脑芯片,如今苹果又发布了M2芯片,这是苹果在自研电脑芯片领域的首次升级,不过M1芯片使用第一代5纳米工艺,M2使用的虽然是第二代5纳米工艺,但依旧是在5纳米范畴,因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。  

 

苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程?还未等苹果正式官宣,芯片设计巨头高通已经出来“喊话”。  

 

高通欲领导PC CPU市场,击败苹果M2芯片

 

TrendForce集邦咨询最新调查显示,高通是全球第一大IC设计公司,今年一季度在手机、射频前端部门,以及物联网与车用部门助力下,高通营收达95.5亿美元,年增52%,稳居全球第一。  

 

与此同时,高通也在积极发力PC市场。近期,高通CEO安蒙对外表示,公司目标是在PC用CPU市场上建立领导地位,并要击败苹果的M2芯片。  

 

业界“爆料大神”郭明錤透露,高通将于明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片,采用台积电4纳米工艺,与苹果M2抗衡。   


1655099215708173.png

 

图片来源:郭明錤推特  

 

在PC市场,高通尽管长期提供采用Arm架构的骁龙处理器产品,但影响力不及采用x86架构的产品。而当同样采用Arm架构的苹果M系列芯片问世并取得不错的市场反响时,高通看到了Arm架构芯片在PC市场的前景。  

 

2021年高通以14亿美元收购了芯片公司NUVIA,该公司致力于研发Arm架构高性能芯片,创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年,是苹果最重要的芯片设计师之一,另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati也曾是苹果公司的半导体高管。  

 

业界猜测,即将亮相的Hamoa芯片将由高通Nuvia团队操刀,这将助力高通在PC芯片市场更好地与苹果抗衡。  

 

不过苹果M系列芯片也在不断提升,近期业界爆料苹果将在今年年底前推出M2 Pro芯片,采用3纳米芯片,CPU核心将增加到12核,同时GPU也会更强大。此外,苹果还在准备M3芯片,同样采用3纳米工艺,有望在明年第三季度流片。  

 

地位受到威胁,英特尔如何反击?

 

目前处理器市场由X86与Arm两大架构主导,其中x86为复杂指令集架构,在桌面和服务器处理器市场占主导地位,英特尔是x86架构霸主;Arm架构为精简指令集架构,在苹果、高通、三星、华为、英伟达等支持下,在移动处理器市场占据主导地位。  

 

苹果M系列芯片的推出,激活了Arm架构桌面级处理器市场,加上未来高通Nuvia的发力,英特尔桌面处理器市场份额或将受到一定影响。  

 

与此同时,Arm架构亦在服务器市场不断成长。集邦咨询调查显示,预估至2025年Arm架构服务器渗透率达22%,云端数据中心将率先采用。  

 

此前英特尔错过了Arm主导的移动生态时代,如今面对Arm架构在PC与服务器领域的“威胁”,英特尔开始反击,加入精简指令集架构RISC-V阵营。  

 

Tom's Hardware报道,近期英特尔和巴塞罗那超级计算中心联合表示,双方将投资高达4亿欧元,联手建立一个实验室,主要用在开发基于RISC-V的处理器,以支持高性能计算 (HPC) 系统,以及用于人工智能和自动驾驶汽车的专用芯片。  

 

RISC-V虽然普及率不如X86与Arm架构,但RISC-V是一种免费的开源指令集架构,获得了不少高科技公司支持,除了英特尔之外,华为、中兴、紫光展锐、阿里巴巴等企业亦在布局RISC-V。  

 

随着英特尔等芯片公司加入RISC-V阵营,未来RISC-V生态有望快速发展,并不断与X86、Arm架构抗衡。


相关资讯
英伟达推出中国定制版AI芯片:低价策略能否夺回市场高地?

据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。

第三代半导体双雄:GaN与SiC如何攻克吉瓦级供电难题

据美国纳微半导体官网及行业媒体报道(信息来源当地时间5月21日),功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同研发基于800V高压直流供电(HVDC)架构的AI数据中心电力系统解决方案。

技术+场景双驱动!纳芯微绝压传感器撬动千亿市场

在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下,高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器,凭借其车规级性能与技术创新,为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析,解读其市场价值。

半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。