AMD将于2024年推进Zen 5架构,预告第五代EPYC伺服器处理器等新品

发布时间:2022-06-10 阅读量:1144 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

在稍早举办的财务分析师日活动上,AMD公布今年初预览的Zen 4设计细节,同时也确认将在2024年推进至3nm製程设计的Zen 5架构,另外也宣布将在2024年推出代号「Turin」的第五代EPYC伺服器处理器,以及代号「Granite Ri诶ge」的新款桌机处理器,而採用Zen 4架构设计的Ryzen Threa诶ripper 7000系列处理器,则预计在2023年推出。     

 

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Zen 4、Zen 5架构

 

至于在处理器架构设计进展部分,今年初已经预告进入Zen 4架构应用阶段后,AMD在此次财务分析师日活动说明Zen 4架构将比Zen提高8-10%运算效能,单线程运算效能更可达高至15%以上,同时峰值运作时脉可达5.5GHz。  

 

另外每组核心所对应记忆体频宽更提升125%,更在指令集加入对应人工智慧与AVX-512指令设计,至于每瓦运算效能更标榜比Zen 3提高25%以上。            

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此外,AMD也确认Zen 4架构设计的处理器将包含整合3D V-Cache设计规格,部分规格则会以堆叠设计的L3快取记忆体,但此次并未透露具体细节。  


而针对云端运算需求,AMD更确定将推出Zen 4c架构设计产品。套用在接下来的Zen 5架构,则一样会提供标准Zen 5架构设计、3D V-Cache设计规格,以及对应云端运算需求的Zen 5c架构。  

     

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至于在Zen 5架构设计,则会藉由台积电3nm製程强化每瓦运算效能,预计在2024年推出。不过,AMD也表示初期会以4nm製程生产Zen 5架构产品,之后才会进入3nm製程量产阶段。  

 

AMD同时也宣布将推出第四代Infinity架构设计,将进一步整合2.5D堆叠与3D chiplet设计,同时也将纳入结合赛灵思或其他第三方晶片设计,并且相容CXL 2.0记忆体设计规范,未来更将延伸支援CXL 3.0记忆体设计。  

 

新款Ryzen、EPYC处理器即将推出

 

至于在产品方面,AMD预告将在今年推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时也确定会以Zen 4架构打造新一代Ryzen Threa诶ripper 7000系列处理器,但预计推出时程则会安排在2023年。 

        

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基于Zen 5架构的新款桌机处理器「Granite Ri诶ge」,则预计会在2024年推出,同时也会推出以Zen 5架构打造的第五代EPYC伺服器处理器,代号为「Turin」 (注:以位于义大利北部的重要工业城市杜林命名),但目前尚未公布进一步细节。 

      

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另外,在第四代EPYC伺服器处理器的分支产品,AMD将推出对应云端原生运算、代号「Bergamo」 (注:以义大利西北部伦巴底大区城市贝加莫为名)的EPYC伺服器处理器产品,另外也将针对科学运算需求推出代号「Geona-X」的衍生版本,并且针对智慧边缘运算与电信服务需求打造的「Siena」 (注:以义大利托斯卡尼大区城市西恩纳为名)。   

 

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其中,「Bergamo」将比第三代EPYC伺服器处理器,在云端容器化运算密度带来2倍以上效能提升,最高搭载128组Zen 4c架构核心设计、对应256线程运算模式,并且支援12通道记忆体配置,以及支援PCI Gen 5规格,同时也相容Zen 4架构下的指令集运算模式。  

 

而「Geona-X」则最高搭载96组Zen 4架构核心,在每组处理器插槽配置1GB以上的L3快取记忆体,预计会在2023年内推出。至于「Siena」则会以更低成本架构打造,配置最高64组Zen 4架构核心,并且对应更高每瓦运算效能,同样也会在2023年内推出。  

  

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RNDA 3显示架构、CDNA 3显示架构

 

除了处理器产品,AMD此次也公布显示卡产品相关资讯,其中包含将以台积电5nm製程打造新款RDNA 3显示架构应用产品,并且导入chiplet封装设计,相比RDNA 2显示架构将提高50%运算效能,同时将整合下一世代的AMD Infinity Cache设计、重新设计运算单元与显示运算流程。         

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而在对应Navi 3x的RDNA 3显示架构之后,AMD更预告将以更先进製程打造下一款RDNA 4显示架构,并且对应Navi 4x设计。   

    

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推出RDNA 3显示架构之馀,AMD也确定针对伺服器加速运算需求打造CDNA 3显示架构,同样以台积电5nm製程量产,并且整合下一世代的AMD Infinity Cache设计,导入第四代Infinity架构设计,藉此与其他处理器设计结合应用,预计在人工智慧运算比CDNA 2显示架构提高5倍效能,同时将透过共用记忆体设计提高运算效率。

      

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至于对应CDNA 3显示架构的产品,则是预计在2022年底推出的MI300系列加速卡,但目前暂时还没有太多细节透露。

 

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