发布时间：2022-06-9 阅读量：731 来源: 我爱方案网 作者:
为了探讨工业控制技术方案的演进，以及集成电路在工业控制领域的应用与发展，与非网在2022年6月1日在线组织召开首届“工业控制技术研讨会”，旨在通过工业控制领域的专家、技术创新企业代表，以及集成电路国际厂商，就工业控制的技术方案及涉及芯片的关键因素进行深入讨论，为行业提供一些专业的参考维度。米尔电子（深圳市米尔电子有限公司）作为领先的嵌入式处理器模组厂商应邀参会，并发表题为“嵌入式CPU模组助力工业产品的开发”的演讲。
图：2022工业控制技术研讨会
在此次在线交流研讨会上，来自米尔电子副总经理ALAN.ZHOU就工业控制技术、智能化工业设备的行业发展展开探讨：随着工业4.0时代的到来，智能化工业设备更加关注高性能、高安全、高集成性、友好的交互体验等特性，对嵌入式CPU模组提供更高的要求。会上，ALAN还详尽阐述了人工智能、工业互联网、虚拟现实、工业网络安全、工业机器人、大数据、云计算等行业的发展和技术革新离不开更强劲的嵌入式系统的支撑，并详细地介绍米尔CPU模组在工业场景中提供的几个经典案例，助力工业控制等产品的开发和上市，如：高性能HMI、5G工业网关、AI计算盒子、机器视觉、DTU/RTU、国产高性能工控计算机。
应用案例；米尔MYC-YA157C模组加速高端HMI的开发
众所周知，高端HMI产品在处理器速度、存储容量、通讯接口种类和数量、组网能力、软件资源共享上都有较大的优势，而米尔MYC-YA157C核心模组，采用STM32MP157处理器,基于双核Cortex-A7，内置GPU拥有更绚丽的界面，分别率可以达到1366*768，而且支持RGB和MIPI多屏显示；此外该产品外设接口丰富、支持多种通讯方式和协议、支持音视频的输入输出、计算能力强，还能够兼顾传感器以及通信的实施，助力高端HMI产品开发。
应用案例：MYC-J1028X应用于5G工业网关
近年来，5G全连接智慧工厂是未来的发展趋势，针对工业现场环境复杂、工业协议种类繁多、设备维护成本高、系统安全性要求高等难点， 5G工业网关系列产品需要具备高性能、高速率、高可靠、低时延等特性。米尔MYC-J1028X核心板，采用双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，具备高性能、高算力等特点，处理器原生支持6个千兆网口，且都支持TSN，此外，该款产品还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口，适用于工业物联网、工业网关等应用，有效满足设备远程控制、设备数据采集等5G网关使用场景。
应用案例：MYC-YT507H核心板加速国产嵌入式工控机开发
自2021年来，受下游人工智能等新兴产业爆发式增长带动，国内加快数字化转型，进一步推动半导体需求增长，国产工业CPU势不可挡，质量性能差不多，价格成本有优势，MYC-YT507H核心板采用国产全志T507H的车规级处理器，按照车规级的测试要求，在严苛的环境中24h工作，助力工业控制的客户更快更好的进行工业设备产品的开发。
此外，米尔ALAN还对MYC-Y6ULX加速高性价比DTU/RTU设计、MYC-CZU3EG/4EV/5EV加速高性能机器视觉设备的开发、MYC-JX8MPQ核心板加速AI计算盒子的开发的应用案例进行了演讲，为行业工程师开发产品提供一些参考板卡。
米尔电子，作为领先的处理器模组厂商，与业内多家知名半导体公司保持良好的合作伙伴关系，以嵌入式处理器模组为核心产品，提供配套定制服务和应用与方案，为客户提供定义好、设计好、质量好、资料好、服务支持好、价格交期好等六好产品，加速客户的嵌入式产品的设计和上市，帮助客户提高产品质量和产品批量交付的竞争力，目前，米尔的CPU模组年销量超过100万片，为10000多家企业客户提供定制开发服务，获得市场的一致好评。未来，米尔将持续致力于为企业客户提供CPU模组的定制开发服务，为更多开发者提供更优质的服务。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
