机器视觉人工智能芯片设计公司肇观电子获得工银资本亿元领投

发布时间:2022-06-6 阅读量:983 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

近日,机器视觉人工智能芯片设计公司肇观电子(英文名:NextVPU,以下简称“肇观电子“)宣布,其C轮融资获得了由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。    

 

肇观电子

 

肇观电子表示,该轮募集资金将用于全球市场开拓、大算力产品线拓展和高端人才引进,并进一步打造具有国际竞争力的一线人工智能视觉芯片企业。  

 

资料显示,肇观电子于2016年5月在上海张江集电港成立,是上海市高新技术企业、“专精特新”企业,专注于研发高性能、低功耗的端侧人工智能视觉处理芯片及配套解决方案。目前已成功量产了N/D/V三个不同系列的芯片,已广泛应用于智能驾驶、机器人、安防、家用摄像、工业检测等领域。在AI芯片最普遍关注的神经网络计算加速方面,肇观电子开发出了业内具有较高能效比的AI计算内核,在神经网络兼容性、AI算法部署精度、硬件引擎利用率等方面具有优势;在3D感知和视觉实时定位和构图方面,肇观电子开发出了世界范围内独特的3D深度和几何计算引擎,广泛用于机器人的定位和环境感知、车载高精定位和高精地图的构建、元宇宙自动内容生成等应用领域。在车载领域,肇观提供稀缺的已规模量产装车的国产智能车规芯片,用于乘用车和商用车的前装和后装高级辅助驾驶系统;自主研发的3D AI智能深度相机“费曼”直接对标国际一线深度感知技术,已在各头部机器人客户的产品中批量采用。  

 

目前,全球对人工智能芯片的需求呈现爆发式增长,国内随着物联网及人工智能场景的迅速发展,人工智能芯片领域也出现快速扩张趋势。与此同时,国家政策持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速,我国人工智能芯片行业迎来了高速发展的最佳时机。  

 

正是基于对大趋势的深刻研判,上海工融科创基金领投了肇观电子C轮融资。该基金是由工银金融资产投资有限公司全资子公司工银资本联合九智资本、中欧盛世等机构在上海发起设立的AIC同业首支纯股权投资基金,基金总规模100亿元,首期规模10亿元,管理人为工银资本,九智资本和中欧盛世共同担任普通合伙人,参与开展与上海自贸试验区临港新片区建设以及长三角经济结构调整、产业优化升级和协调发展相关的企业重组、股权投资、直接投资等业务,投资于上海的科创类企业。  

 

上海工融科创基金在此次上海疫情期间投资肇观电子,既是落实国家稳增长的政策要求,助力科创企业复工复产,加强对“专精特新”企业融资支持,也为商业银行支持中小科创企业、践行科技强国战略开辟了新的路径,在推进金融供给侧结构性改革、支持上海国际金融中心建设、进一步提升商业银行服务实体经济能力、支持高水平科技自立自强等方面具有示范意义。  

 

对于此次融资,工银资本相关负责人表示:“随着人工智能时代的到来,人工智能视觉芯片在泛安防、智能驾驶、工业检测、机器人等领域均有较大市场空间。肇观电子的创业团队具有国际知名半导体公司资深从业经验,产品已经获得市场中诸多知名客户的认可,特别是部分产品已打入国际供应链体系。我们期待肇观电子推动人工智能视觉芯片领域的发展,同时工融科创基金也将利用强大的投资人资源在金融供应链、客户资源对接等方面持续助力肇观电子的发展。”


相关资讯
英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场,游戏本市场或迎技术革命

据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。

纳芯微NSD2622N:专为高压GaN而生的高集成驱动芯片,破解系统设计难题

纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓(E-mode GaN)功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路(可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压)与高可靠性电容隔离技术,完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流,显著简化了系统设计,提升了电源效率和可靠性,为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。

光伏组件旁路保护的技术革新:华润微TMBS 180mil G2深度解析

在“双碳”目标驱动下,光伏组件功率持续提升(2025年主流组件功率突破700W),对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于肖特基二极管领域的技术积累,推出第二代180mil TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)器件。该产品通过优化正向压降(VF)、反向漏电流(IR) 及高温工作特性,解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点,目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。

移动AI大洗牌:三星联手Perplexity剑指谷歌霸主地位

全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示,该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段,计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。

2025年Q1全球DRAM市场深度解析:技术迭代引发厂商格局重构

据TrendForce集邦咨询统计,2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元,较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动:一是标准型DRAM合约价持续走低,二是高带宽内存(HBM)出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期,三大原厂制程升级导致产能结构性调整,为二线厂商创造了新的市场机遇。