发布时间:2022-06-6 阅读量:720 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日,BOE(京东方)与中国民生银行携手打造的“智慧银行体验店”相继在南京、深圳、成都、广州4家分行正式运营。通过将人工智能、大数据、物联网等技术与金融场景相结合,BOE(京东方)助力中国民生银行打造了独具特色的“屏+平台+软件+内容”的一站式软硬融合智慧金融解决方案,极大推动了银行网点智慧化转型。这是继2020年BOE(京东方)与民生银行联手打造首家“智慧银行体验店”试点项目后,双方在智慧金融领域战略合作的全新延伸和成果,也是BOE(京东方)“屏之物联”战略赋能金融领域的创新实践,为全面推进金融领域数字化升级提供有益的参考和借鉴,打造了智慧银行的业界新标杆。
BOE(京东方)携手中国民生银行打造“智慧银行体验店”
在BOE(京东方)与民生银行携手打造的“智慧银行体验店”中,从一走进营业厅的大门开始到每一个局部的空间,都充分体现了“显示无处不在”的景象。同时,BOE(京东方)以“智慧银行+科技金融”的建设思路,应用生物识别、人工智能等新型技术,为民生银行打造迎宾、感知、体验、服务、共享五大智能空间,共同搭建全新金融服务场景生态。双方合作开发的客户财富诊断等交互应用让AI成为用户的私人助手,挖掘自身真实的金融需求;此外,体验店中的魔镜、金融实时数据屏、时光走廊等智能化软硬融合产品不仅可实时呈现众多金融数据、银行产品信息,还能实现客户交互,帮助客户更好了解金融产品和功能。
另外,值得一提的是,由BOE(京东方)与民生银行联合研发的智慧网点综合管控平台是赋能此次“智慧银行体验店”的重要组成部分之一。该平台由智能播控系统、物联网管控系统、精准营销系统、智能感知系统、AI边缘计算智能系统等多个子系统组成,能帮助智慧银行网点管理者“全面掌控、智慧调度”, 具备统一的设备管理、信息发布和数据分析能力,为各网点提供创新的智能数据服务及管控。
目前,BOE(京东方)已携手各大金融机构在全国范围内落地2500余家智慧网点。在助力金融机构实现智慧化改造升级的同时,BOE(京东方)还与财经领域顶级科研院所合作,共同打造科技金融标杆。今年4月,BOE(京东方)联合中央财经大学共同打造国内首个国家金融安全教育部工程研究中心成果交流中心,用以展示金融科技创新、促进金融科技成果交流,为培育金融科技领域创新人才赋能。
作为全球物联网创新企业,BOE(京东方)近年来以“屏之物联”战略持续深耕物联网创新事业,赋能包括智慧金融在内的众多应用场景。此次BOE(京东方)携手民生银行实现“智慧银行体验店”全面落地,将有效助力金融领域的智慧化升级,促进科技与金融的融合创新。未来,BOE(京东方)将持续以更具智慧化的物联网解决方案赋能金融、教育、医疗等万千应用场景,为人们带来更加便捷美好的智慧生活体验。
据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓(E-mode GaN)功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路(可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压)与高可靠性电容隔离技术,完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流,显著简化了系统设计,提升了电源效率和可靠性,为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下,光伏组件功率持续提升(2025年主流组件功率突破700W),对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于肖特基二极管领域的技术积累,推出第二代180mil TMBS(Trench MOS Barrier Schottky)器件。该产品通过优化正向压降(VF)、反向漏电流(IR) 及高温工作特性,解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点,目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示,该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段,计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
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