从需求出发,国产工业级芯片的进化之路

发布时间:2022-05-26 阅读量:2244 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

 受疫情及缺芯影响,工控类产品芯片需求一直都很旺盛,对于国内半导体厂商来说,这显然是一个进入市场的契机,因此这两年我们看到很多国内半导体企业把资源投向了工业和汽车市场。

 

对国内工控企业来说,交付能力、响应速度、技术服务能力是他们比较看中并关注的因素。而这些正是半导体厂商实现市场占有率的必经途径。

 

由于工控场景的特殊性,工业级控制芯片需要长期运行在比较恶劣的环境中,如极高/低温、电磁辐射、强化学环境、高湿等,因此,稳定性、可靠性及安全性的要求相对消费级芯片要高很多。

 

以国产芯片厂商瑞芯微为例,这几年,其在技术、服务、生态上实现了诸多突破,其芯片解决方案目前已在工控领域得到广泛应用与认可。

 

应用场景一:工业/安防设备广告一体机显示

芯片:RK3399

RK3399以其强劲的性能为复杂化场景的智能化升级赋能。

基于高算力和宽带压缩技术,GUP构架的瑞芯微RK3399芯片套件,该主板应用在高端工业和安防监控设备,商超购买指示牌和广告机,可提高人脸识别和二维码识别等AI交互能力。该方案主板主要客户是设备制造商和系统集成商,有数十个大客户成功应用案例,能提供定制开发,批量出货,支撑客户快速导入。


应用场景二:壁挂触控多媒体广告机

芯片:RK3566

RK3566通用型SoC平台助力各类AI应用。

RK3566芯片套件款高性价比通用型SoCCPU采用4A55架构处理器,集成G52图形处理器,且内置独立NPU,算力为0.8Tops,支持运行安z11Linux系统,其应用领域包括企业及教育终端、智能家电、智能安防设备、平板电脑、广告机等。


应用场景三:人工智能类开发

芯片:RK3568

RK3568助力产品升级,提升开发效率。

RK3568支持 android/linux/ubuntu/debain 操作系统,产品稳定可靠,经过大量高低温,反复重启等可靠性实验。芯片封装有铝壳(RK3568)及塑胶封装(RK3568B2)两种形式,二者管脚完全兼容,塑胶封装唯一的缺点就是在散热上需要考虑得周全一些,其他性能完全相同。该产品主要面向系统商和方案商,适用于智能制造、智慧零售、智慧城市等场景,可提供参考设计方案。


应用场景三:地铁出入闸机

芯片:RK3568

RK3568满足稳定性、处理能力强大、可扩展性。

RK3568拥有四核高性能架构,内置独立的1Tops算力NPU,支持两路MIPI摄像头并带有HDR功能ISP,人像采集清晰且识别处理速度快;并且拥有双以太网、CAN接口、高速mini PCIE接口,拥有强大的扩展能力,可为地铁闸机类产品提供各类扩展需求。 


应用场景四:工业中控显示屏

芯片:RK3568

RK3568扮演多用途角色

RK3568工业中控显示屏确保操作界面流畅、快速,4K视频解码能力有效防止视频接入解析时发生的卡顿现象,3路CAN及10路UART接口满足外部传感器接入需求。 RK3568,采用22nm制程工艺,集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的瑞芯微NPU,支持安卓11和linux系统。

 

总 结

瑞芯微总结当前工业控制领域产品需求,以不同产品线深入各行各业,如下表所示,如RK3568系列和RK3588系列的RK3568J和RK3588M更适合工控、网关和AI视觉应用领域。瑞芯微不断在其产品的扩展性、可靠性、稳定性、功耗等提高要求,同时在生态保障及技术支持服务上下功夫以满足各类工业应用需求。

屏幕截图 2022-05-26 160548.png

相关资讯
纳秒级精度!意法半导体发布全球最快GaN栅极驱动器

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STDRIVEG610与STDRIVEG611是两款针对高压GaN功率器件设计的半桥栅极驱动器,分别聚焦电源转换与电机控制两大核心场景。

英伟达H20芯片损失80亿美元,中东市场成新增长点​

英伟达(NVIDIA)近日公布了2024财年第一财季财报,尽管销售额超出市场预期,但公司对第二季度的营收展望低于分析师预估,主要受美国对华AI芯片出口限制的影响。该公司预计,由于新规限制其向中国销售高端AI芯片,第二季度营收将减少约80亿美元。

荣耀加码人形机器人研发,加速AI终端生态布局​

5月28日,荣耀终端宣布,其新产业孵化部将进一步拓展机器人领域,重点布局人形机器人研发,以深化公司在人工智能领域的竞争力。这一举措标志着荣耀从智能手机制造商向AI终端生态企业的战略转型迈出关键一步。

从4.5V到38V全覆盖!ET8134如何优化电源设计?

ET8134是一款高效同步降压变换器,专为宽输入电压(4.5V~38V)转低电压(0.923V~12V)应用设计,支持高达3A的持续输出电流。该器件采用先进的ACOT(自适应恒时)控制架构,优化了瞬态响应,并支持PFM/PWM自动切换,确保全负载范围的高效率。此外,ET8134集成了多重保护机制,如输入过压保护(OVP)、逐周期限流、短路打嗝保护等,适用于工业、汽车电子、通信设备等高可靠性应用场景。

联电与英特尔深化12nm制程合作,预计2027年量产

5月28日,晶圆代工大厂联电(UMC)举行年度股东大会,首席财务官刘启东透露,公司与英特尔(Intel)合作的12nm制程技术进展顺利,预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局,旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。