深圳超博携多款计算解决方案亮相CITE2022

发布时间:2022-05-25 阅读量:917 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展

近年来,得益于中国产业转型升级的大趋势,电子集群不断崛起,电子信息产业已经成为多省市的支柱产业。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将在深圳会展中心(福田)举办。本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,邀请了深圳超博信息科技有限公司等一批优秀的企业参展。

图片1.png

深圳超博信息科技有限公司传承AMAX集团43年IT行业整体解决方案底蕴,诠释对HPC与AI计算的深厚理解,注入二十余年深耕行业的专注情怀,聚合业界菁英人才、引入国外高新科技,已成为数据中心、高性能计算、人工智能以及OEM解决方案值得信赖的优秀企业,为清华大学、数坤科技、文远知行、宝钢研究院、幻方量化、暗物智能、中国电信、国家电网、网易、微软等单位,提供了性能优越的计算解决方案。

 

本次展会,超博将重点进行高性能液冷服务器解决方案——GL202-X3及机器学习容器云平台解决方案——AI Max的展示。GL202-X3搭载从CPU到GPU的全液冷套件,可大幅提升服务器稳定性,避免超温、降频等风险,同时更可满足目前数据中心建设的节能降耗要求,可为智慧医疗、智慧安防、智能制造等众多领域带来稳定的高性能算力。

 

AI Max机器学习容器云平台由深圳超博自主研发,是一款基于Docker+Kubernetes的人工智能容器云平台;能够实现异构资源的高效管理、调度和监控,提供了从模型开发、训练到部署的完整流程和工具。广泛适用于教育、科研、金融、医疗、能源各个行业;能极大降低人工智能进入门槛,提高人工智能创新和研发的效率。

 

公司重点关注HPC、AI、AIoT等领域,产品线包括高性能计算服务器、高性能计算集群管理软件、企业级工业互联网平台、AIoT智能组件等。目前,公司已具备完善的高性能计算液冷解决方案研发体系,并已搭建完成了从边缘端到数据中心的全方位液冷解决方案矩阵,包括车载液冷解决方案、工作站液冷解决方案、机架式液冷解决方案、整柜液冷解决方案和数据中心液冷解决方案,提升服务器稳定性同时,帮助更多数据中心用户降低PUE,实现降耗减排。

 

未来,超博会继续深耕HPC、AI领域,从客户实际需求出发,提升定制化研发能力,以更完善的全方位高性能计算解决方案(边缘、工作站、服务器、液冷、软硬件一体化等)助力我国人工智能产业发展,帮助更多研发客户实现应用落地。

 图片2.png

深圳会展中心

 

第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。

1653468727411645.jpg


相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。