深圳超博携多款计算解决方案亮相CITE2022

发布时间:2022-05-25 阅读量:919 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展

近年来,得益于中国产业转型升级的大趋势,电子集群不断崛起,电子信息产业已经成为多省市的支柱产业。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将在深圳会展中心(福田)举办。本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,邀请了深圳超博信息科技有限公司等一批优秀的企业参展。

图片1.png

深圳超博信息科技有限公司传承AMAX集团43年IT行业整体解决方案底蕴,诠释对HPC与AI计算的深厚理解,注入二十余年深耕行业的专注情怀,聚合业界菁英人才、引入国外高新科技,已成为数据中心、高性能计算、人工智能以及OEM解决方案值得信赖的优秀企业,为清华大学、数坤科技、文远知行、宝钢研究院、幻方量化、暗物智能、中国电信、国家电网、网易、微软等单位,提供了性能优越的计算解决方案。

 

本次展会,超博将重点进行高性能液冷服务器解决方案——GL202-X3及机器学习容器云平台解决方案——AI Max的展示。GL202-X3搭载从CPU到GPU的全液冷套件,可大幅提升服务器稳定性,避免超温、降频等风险,同时更可满足目前数据中心建设的节能降耗要求,可为智慧医疗、智慧安防、智能制造等众多领域带来稳定的高性能算力。

 

AI Max机器学习容器云平台由深圳超博自主研发,是一款基于Docker+Kubernetes的人工智能容器云平台;能够实现异构资源的高效管理、调度和监控,提供了从模型开发、训练到部署的完整流程和工具。广泛适用于教育、科研、金融、医疗、能源各个行业;能极大降低人工智能进入门槛,提高人工智能创新和研发的效率。

 

公司重点关注HPC、AI、AIoT等领域,产品线包括高性能计算服务器、高性能计算集群管理软件、企业级工业互联网平台、AIoT智能组件等。目前,公司已具备完善的高性能计算液冷解决方案研发体系,并已搭建完成了从边缘端到数据中心的全方位液冷解决方案矩阵,包括车载液冷解决方案、工作站液冷解决方案、机架式液冷解决方案、整柜液冷解决方案和数据中心液冷解决方案,提升服务器稳定性同时,帮助更多数据中心用户降低PUE,实现降耗减排。

 

未来,超博会继续深耕HPC、AI领域,从客户实际需求出发,提升定制化研发能力,以更完善的全方位高性能计算解决方案(边缘、工作站、服务器、液冷、软硬件一体化等)助力我国人工智能产业发展,帮助更多研发客户实现应用落地。

 图片2.png

深圳会展中心

 

第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。

1653468727411645.jpg


相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。