米尔MYC-J1028X新品发布!双核Cortex A72+支持6个千兆工业网口!

发布时间:2022-05-25 阅读量:546 来源: 我爱方案网 作者:

一直以来,米尔都跟NXP保持着金牌合作伙伴关系,并推出了多款经典产品,其中基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板最为突出,在市场取得良好成绩,以其具有竞争力的价格、高性能等优势被广泛应用于各行各业。

近日,米尔电子研发团队又基于NXP LS1028A应用处理器,经过精心研发推出MYC-J1028X核心板及开发板,该产品具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点,适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网、工业网关等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。

核心板J1028X.jpg

「面向工业应用的Cortex A72双核处理器」

MYC-J1028X核心板及开发板采用NXP LS1028A处理器,双核 Cortex™-A72 CPU, 1.5GHz主频,具备高性能、高算力等特点,满足边缘计算、大数据处理应用的性能要求。其中Layerscape LS1028A应用处理器包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器,面向工业和汽车业,可支持融合的IT和OT网络;此外,两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理,以及物联网中边缘计算的虚拟机。内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。

3.jpg

「丰富的高速接口-支持6个千兆网口」

MYC-J1028X核心板及开发板具有丰富的高速接口,可支持6个千兆网口,且都支持TSN;还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口,适用于工业物联网、工业网关等应用。

高速接口.jpg

「4K显示输出」

MYC-J1028X核心板及开发板支持一个DP显示接口 ,可支持DP1.3和eDP1.4,显示分辨率高达4K@60FPS,满足高清显示的要求。

高清显示.jpg

「高集成度、稳定可靠」

MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、eMMC、Flex-SPI、EEPROM、Temp Sensor等电路,采用12层PCB板沉金工艺,品质可靠。

金手指连接.jpg

「金手指连接,性价比高」

MYC-J1028X核心板采用金手指连接方式,在保障314PIN的同时,能够节省3个连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本。核心板整体价格低同类产品13%左右;米尔与NXP保持金牌合作伙伴的关系,具有优势资源,米尔的核心板提供长达10年的生命周期,无须担心后续供货问题。

图片1.png

「严格的测试标准,保障产品高质量」

为保证上市产品的质量,MYC-J1028X核心板及开发板经过严苛的测试,如信号测试、静电测试、老化测试、电磁兼容测试、认证测试等,还有包括低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储等在内的环境测试,确保产品品质。

详情页1_18.jpg


「丰富的开发资源,易上手,加速开发进程」

MYC-J1028X核心板及开发板免费提供Linux、Ubuntu、Edge等多种系统的驱动支持;并提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码和丰富的开发资料。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。

2.jpg

「配套MYD-J1028X开发板,助力开发成功」

为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-J1028X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路PCIE3.0协议M.2 E型插座的WIFI模块接口、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SATA3.0协议M.2 B型插座的SSD模块接口、5路千兆以太网接口,均支持TSN、1路DP显示接口 ,分辨率高达4K@60FPS、1路音频输出接口、1路USB3.0接口、1路Micro SD接口、1路树莓派等外设接口。

4.jpg

MYD-J1028X开发板正面


图片2.png

MYD-J1028X开发板背面


核心板新品抢先价812元

如需采购,请前往米尔电子旗舰店

链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=673596648028



相关参数附录如下:

微信图片_20220524095459.jpg

微信图片_20220524095520.jpg

微信图片_20220524095524.jpg

微信图片_20220524095528.jpg






相关资讯
纳秒级精度!意法半导体发布全球最快GaN栅极驱动器

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STDRIVEG610与STDRIVEG611是两款针对高压GaN功率器件设计的半桥栅极驱动器,分别聚焦电源转换与电机控制两大核心场景。

英伟达H20芯片损失80亿美元,中东市场成新增长点​

英伟达(NVIDIA)近日公布了2024财年第一财季财报,尽管销售额超出市场预期,但公司对第二季度的营收展望低于分析师预估,主要受美国对华AI芯片出口限制的影响。该公司预计,由于新规限制其向中国销售高端AI芯片,第二季度营收将减少约80亿美元。

荣耀加码人形机器人研发,加速AI终端生态布局​

5月28日,荣耀终端宣布,其新产业孵化部将进一步拓展机器人领域,重点布局人形机器人研发,以深化公司在人工智能领域的竞争力。这一举措标志着荣耀从智能手机制造商向AI终端生态企业的战略转型迈出关键一步。

从4.5V到38V全覆盖!ET8134如何优化电源设计?

ET8134是一款高效同步降压变换器,专为宽输入电压(4.5V~38V)转低电压(0.923V~12V)应用设计,支持高达3A的持续输出电流。该器件采用先进的ACOT(自适应恒时)控制架构,优化了瞬态响应,并支持PFM/PWM自动切换,确保全负载范围的高效率。此外,ET8134集成了多重保护机制,如输入过压保护(OVP)、逐周期限流、短路打嗝保护等,适用于工业、汽车电子、通信设备等高可靠性应用场景。

联电与英特尔深化12nm制程合作,预计2027年量产

5月28日,晶圆代工大厂联电(UMC)举行年度股东大会,首席财务官刘启东透露,公司与英特尔(Intel)合作的12nm制程技术进展顺利,预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局,旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。