为业务赋能,君正X2000让物联网应用开发减本增效

发布时间:2022-05-18 阅读量:22187 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

物联网技术对现有行业需求与产业格局影响越来越大。在各类物联网应用落地阶段,那些低功耗、简单易用、多场景适用的物联网解决方案将在庞大的物联网体量市场脱颖而出。目前就国内多数硬件企业来说,投入与精力是长期的产品研发迭代考量,因此降低成本、缩短产品上市时间就成为这些硬件企业的必然诉求。

 

物联网应用开发者对物联网微处理器技术比较看重的关键指征有算力、智能、功耗。北京君正在微处理器设计领域有多年经验,拥有多项重要芯片核心技术,综合考虑产品在功耗、功能、扩展性等方面的要求,其应用领域包括图像识别、智能音箱、智能家居、智能家电以及智能办公等AIoT类智能硬件上。

 

北京君正在嵌入式CPU领域设计经验丰富,拥有自主研发的XBurst架构。XBurst CPU指令集兼具RISC指令与SIMD指令优势,融合了计算、多媒体加速以及信号处理能力,且在极低的功耗下高速发射指令。面向智能物联网市场推出的新一代SoC X2000,采用北京君正自研CPU内核、VPU及ISP等关键技术,是一款高性能、多核跨界处理器。


微信图片_20220427164136.png

      XBurst®2的首次亮相即使用在X2000上。X2000 CPU内核采用XBurst®2逻辑双核+ XBurst®0三核异构布局,具有应用处理器的出色算力、微控制器实时控制、低功耗的特点。图像、视频、算力、互联等各方面的强强联合,使X2000成为智能互联时代一款不可多得的主控芯片,既可以作为独立的处理单元使用,也可以多颗X2000分工合作成为一个较大规模的智能单元,进一步加强媒体处理能力和人工智能算力。


建立在图像、视频、互联等各方面的强大能力组合之上的AI能力,势必使X2000成为完整的智能单元独立部署于端侧。X2000作为一个端侧AI平台,用户可将君正芯片的应用从IoT提升至AIoT提供了丰富的可能性。

 

X2000特别适用于各类消费和商业的嵌入式应用,如智能商业、智能物联网、智能可穿戴、生物特征和图像识别、音视频编解码等领域。X2000产品亮点非常值得广大用户不断深入挖掘,在产品设计中创新应用。


X2000广泛的细分应用支持:

检测类:人形检测、人脸检测、宠物检测、活体检测、哭声检测、车辆检测

识别类:人脸识别、文字识别、车牌识别、二维码

 

在长期实践中,我爱方案网在各种物联网场景下积累了丰富的基于X2000的项目经验与成果,了解更多可查看详情页:君正方案多种应用主控板,现货交付,即可研发测试。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。