发布时间:2022-05-17 阅读量:986 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
5月16日,据国家市场监督管理总局网站发布公告显示,日前,特斯拉(上海)有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自2022年5月23日起,召回生产日期在2021年10月19日至2022年4月26日期间的部分国产Model 3、Model Y电动汽车,共计107293辆。
本次召回范围内的部分车辆在准备直流快速充电时或在直流快速充电期间,信息娱乐系统的中央处理器可能没有充分冷却,导致中央处理器运行速度减慢及中央触摸显示屏显示迟钝,严重时中央处理器可能重启从而造成显示屏无法显示。上述故障发生时,倒车影像、风挡(除霜、除雾及雨刮)功能的设置、驾驶档位显示和指示灯等将无法正常使用,极端情况下会增加车辆发生碰撞事故的风险,存在安全隐患。
特斯拉(上海)有限公司将通过汽车远程升级(OTA)技术,为召回范围内的车辆免费升级至2022.12.3.3或后续版本软件,升级后的车辆在准备直流快速充电时或在直流快速充电期间,将会缓解中央处理器温度的上升,以防止其运行速度减慢或重启的情况发生。对于无法通过汽车远程升级(OTA)技术实施召回的车辆,特斯拉(上海)有限公司将通过特斯拉服务中心联系相关用户,为车辆免费升级软件,以消除安全隐患。
应急处置措施:车辆召回实施前,用户在准备快速充电时应谨慎驾驶车辆。在收到召回软件更新通知后,用户应尽快升级车辆软件。
值得注意的是,据环球网报道,5月10日,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)表示,特斯拉正在美国召回约13万辆汽车,原因是过热问题可能导致车辆的中央触屏显示故障。
NHTSA表示,在快速充电或准备快速充电期间,信息娱乐中央处理单元“CPU”可能无法充分冷却,以防止高于预期温度,这可能会导致CPU处理速度变慢或重新启动。进而会导致中央屏幕显示滞后或显示为空白,显示后视摄像头或访问某些控件的延迟或滞后“可能会增加碰撞的风险”。
据悉,此次召回共计129960辆,包括2021年款和2022年款Model S和Model X,以及2022年款Model 3和Model Y。据NHTSA方面表示,特斯拉称将通过无线软件更新来解决该问题。
此外,特斯拉进一步表示预计实际只有1%的用户有影响。自今年1月份以来,特斯拉已经收到59份可能与该故障有关的保修索赔和59份现场报告,但尚没有与该问题相关的碰撞或受伤报告。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。