发布时间:2022-05-13 阅读量:823 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
博通、高通、联发科从年初至今,不断对外释出 Wi-Fi 7 产品技术信息。但业界人士指出,Wi-Fi7 规格至少要到 2024 年才会量产进入市场,但若要真正取代 Wi-Fi 6 成为市场主力规格,则更得等到 2025~2026 年。
近期,高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。
高通表示,第三代高通专业联网平台可为系统带来 33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过 10Gbps 的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性,该 Wi-Fi 7 专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延,带来媲美私域频谱的应用性能。此外,第三代高通专业联网平台为家庭网状 Wi-Fi 和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传,即使邻域存在干扰,依然能够获得可靠性能。该平台可结合 5G 固定无线接入、10G-PON 光纤等高性能网络接入方式,面向高清视频会议、AR 和 VR 以及高性能云游戏等场景。
高通专业联网平台提供三频和四频配置,可支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频谱的 Wi-Fi 连接。通过部署关键特性,支持 Wi-Fi 7 的高通专业联网平台拥有无可比拟的高性能,包括:
· 支持 Wi-Fi 7 320MHz 信道(与 Wi-Fi 6 相比,吞吐量实现 2 倍提升),针对网络要求最严苛的实时游戏、串流、视频分享和 XR 应用,提供最大化吞吐量和超低时延。
· 多连接技术支持在高度拥挤的网络环境中动态聚合用户流量或更换频段,以避免无线干扰并提供确定、可预测的低时延。当与高通 FastConnect 7800 等领先的 Wi-Fi 7 客户端系统配合使用时,第三代高通专业联网平台通过对高频多连接并发技术的支持,可充分利用高性能的 5GHz 和 6GHz 频段,实现最佳吞吐量和多连接时延表现。
· 为在远距离和户外等条件下也能最大化利用 6GHz 频段,高通技术公司推出面向硬件和软件的一站式解决方案 —— 高通自动频率控制 (Automated Frequency Control)。目前,该方案面向支持高通专业联网平台和高通沉浸式家庭联网平台的用户设备进行集成,并将在通过正式监管审批后商用。
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。