《华尔街日报》报道：芯片设备开始出现“缺芯”现象

据《华尔街日报》5 月 6 日报道，全球半导体头部设备商高管最近都表示，芯片设备也开始出现“缺芯”现象。  

最近几个月，用于芯片制造的机器设备需要更长时间的交付期。在疫情初期，从提交订单到收到设备需要几个月的时间。据不少芯片制造和设备主管说，在某些情况下，这个时间线已经延长至两到三年。  

报道指出，全球芯片短缺情况持续了三年之久，由此，对于能迅速业界解决这一问题不再抱有较大期望。起初只是疫情时期笔记本电脑和其他通用型芯片的超高需求量引起的反常现象，现在已经演变成该行业的一个结构性问题。现在许多芯片公司的高管表示，这个问题将持续到 2023 年或 2024 年，甚至更久。  

格芯首席执行官 Tom Caulfield 说：“业界曾乐观地认为，到 2022 年底，供需将会达到平衡，不过目前我还没有看到希望。”  

爱德万首席执行官 Doug Lefever 认为，他们公司的测试设备交货时间已经增加两倍甚至更多，很多设备涉及到约 25 万个零件的组装，只要其中几个零件的供应出现问题，就会造成延误。  

Microchip Technology Inc.是微控制器芯片的制造商，其首席执行官 Ganesh Moorthy 认为，公司现在将芯片设备供应商视为优先客户，而在新冠疫情之初与对待医疗设备制造商的处理方式有所区别。  

他说：“我们采取的态度是，如果任何设备制造商发现某个特定的 Microchip 产品是自己的瓶颈，该产品就会被列入我们的优先名单。”  

Susquehanna 金融集团估计，全球半导体产业 4 月份的平均交货时间已经超过了 6 个月，几乎是上一个芯片繁荣周期的两倍。  

设备交付问题已经影响了一些公司的销售。知名设备公司 Lam Research 首席执行官 Tim Archer 在 4 月表示，设备的零部件短缺意味着该公司无法从强劲的需求中充分受益。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 最近也表示，达到供需平衡可能要到 2024 年，比他几个月前的预期晚了一年。他说：“设备短缺确实影响了增加供应的能力，速度低于我们此前做出的预测。”他说，不过英特尔的新工厂计划仍然没有改变。这种情况让高管们进行更长远的规划。