禾赛科技用芯片化和自建产线强化壁垒，以角逐自动驾驶产业

新能源汽车进入智能化之争，自动驾驶功能是一大主战场。激光雷达作为高级辅助驾驶（ADAS）重要的感知传感器之一，其生产厂商之间的角逐也日渐激烈。  

成立于2014年的禾赛科技，如今已进入行业中的第一梯队。公开信息显示，公司已完成至D+轮融资，总融资额度超5亿美元，投资方包括小米、美团、博世、百度、光速、高瓴、CPE、启明等。  

在ADAS乘用车领域，禾赛科技的最新激光雷达产品是AT128，目前已经拿到了包括理想、集度、高合、路特斯等主机厂总计数百万的量产定点，并将于今年下半年在规划产能百万台的 “麦克斯韦”超级工厂全面量产交付。据介绍，禾赛科技过往交付激光雷达已达数万台，半固态产品或将交付十万量级。  

AT128的扫描方式为一维转镜，不同于其他厂商的单个或多个激光器组件，其激光收发模块由几颗芯片构成。其中用于集成的垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列，禾赛科技选择了Lumentum作为供应商，后者是苹果iPhone激光雷达的供应商。  

性能方面，AT128拥有128个激光器，具备10%反射率下200米的测远能力。在点云数量上，AT128的点频超过每秒153万个点，可达到1200x128的全局分辨率。  

禾赛科技联合创始人兼CEO李一帆认为，对于车厂，激光雷达不外乎要满足高性能、低成本、高可靠性这三个要求，“如果纯从技术本质上来说，这三件事我们各有各的解决办法，但芯片化可以在这三件事上都事半功倍。”他说。  

分开论证，定制一个超高密度的集成电路有利于提升性能，而根据摩尔定律，越来越高密度的集成也会带来更低的成本。至于可靠性，李一帆认为生产工艺越简单越能提高产品良率，而芯片集成则是提升生产工艺自动化程度的有效方法。  

除去芯片制造本身的技术难点和人力物力投入，芯片化集成真正为禾赛科技打造起来的技术壁垒或许在于先发优势。  

“即使（其他企业）把材料塞进流程里，让它跑通了，验证了，一般来说需要至少两年的周期。”李一帆说，“也就是说，如果你做得晚，再怎么借鉴别人的经验也不太可能把这个周期压缩到半年。”  

禾赛科技在2017年决定投入芯片化集成技术，也曾于2018年发布过MEMS方案的Pandar GT，后者因不被认为是最优方案而最终没有量产，芯片化收发+一维转镜扫描在内部成为胜出的那方。对李一帆而言，这与其说是一个产品决策，不如说是他理想中的公司发展理念。  

作为To B的硬件公司，技术是其最根本的长期壁垒，而禾赛科技最终选择并自认为能够做好的是芯片化和制造。  

自建工厂是禾赛科技的另一个重大决策。相较于选择代工厂，公司选择投入近2亿美元打造了一家约七万平米的百万产能工厂，用于支持快速增长的ADAS业务。  

团队之所以对待制造如此谨慎，是因为作为能够量产上车的汽车零部件，激光雷达需要通过数十项可靠性测试才能达到车规级标准。但今天的激光雷达行业尚未成熟，大规模量产爆发期也还未到来，公司希望自己把控好产品质量。另一个重要原因是，李一帆认为，代工厂能够提供高生产效率，但它天然与“创新”是违背的，自建产线则能一定程度上保证产品的创新能力与迭代速度。  

除了ADAS领域，禾赛科技在自动驾驶领域也有商业化布局，例如Robotaxi、无人重卡、无人配送车等等。截至2021年，自动驾驶为禾赛带来的营收仍远高于ADAS，但李一帆预测，ADAS在未来几年会迅速上量并拥有更大的市场规模，并在2025年超过自动驾驶。