强茂电子半导体封装项目签约徐州

近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。

强茂电子半导体封装项目签约徐州

4月25日，在徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动上，鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气以及强茂电子半导体封装项目签约。

根据此前的资料显示，强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。

该项目新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。

六英寸硅基器件专业代工项目签约南京

据浦口发布消息，4月21日，南京举行2022年重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动，浦口区4个项目在分会场同步签约。

消息显示，浦口区的4个签约项目总投资额38.9亿元，涵盖半导体、人工智能、交通装备等领域，包括六英寸硅基器件专业代工项目、微思自动驾驶研发测试及交付中心项目等。

其中，六英寸硅基器件专业代工项目，一期占地面积约为10000平方米。第一条产线正式投产后，年产值不低于2亿元；开通第二条产线并投入正式运营，总年产值不低于8亿元。

广东光大科研制造中心项目动工

4月22日，东莞在寮步横坑万荣工业智造中心项目现场举行二季度重大项目集中开工活动，包括广东光大科研制造中心项目等。

据“东莞日报”介绍，广东光大科研制造中心项目位于东莞市东部智能制造和东莞新材料产业基地，项目一期投资100亿元，用地面积约390亩，预计于2025年建成投产，全面达产后销售收入约149.4亿元。

项目预期可牵引带动形成第三代半导体产业集群，助力我市“十四五”期间建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。

捷捷微电6英寸晶圆及器件封测项目已开工

4月25日，捷捷微电在投资者互动平台上表示，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

据悉，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目总投资5.1亿元人民币，由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。

芯聚能碳化硅主驱模块正式量产

4月26日，广东芯聚能宣布公司碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

据金羊网此前报道，芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。

中车时代功率半导体项目二期投产

据湖南日报近日报道，中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产，正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估，计划下半年开工。

据悉，株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升，项目建成达产后，可加速推动国产替代，已被列入2022年湖南省重点建设项目。

今年4月12日，时代电气发布公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。

项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。