长川科技2021年营业收入约15.11亿元,同比增加88%

发布时间:2022-04-24 阅读量:1843 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

半导体设备厂商长川科技4月22日晚间发布年度业绩报告称,2021年营业收入约15.11亿元,同比增加88%;归属于上市公司股东的净利润约2.18亿元,同比增加157.17%。

长川科技公告截图

图片来源:长川科技公告截图

公开资料显示,长川科技成立于2008 年,专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售,是大陆第一家集成电路封测设备上市公司。目前,该公司主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI、先进封装和模组类智能制造装备,客户包含了日月光、台积电、MPS、华天科技、长电科技等国内外一流集成电路企业。

值得一提的是,长川科技于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。特别是在技术研发方面,STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列,通过公司与STI 在研发方面的深度合作,STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持。

主营设备加码投资 项目扩建阶段性成果显现


从业绩占比看,长川科技的主要营收来源主要是测试机和分选机,收入占比分别是32.37%和61.96%。据悉,长川科技的数字测试机主要定位于中高端市场,目前可以兼容70%-80%市场。


营业收入整体情况

图片来源:长川科技公告截图

分选机方面,其新品三温分选机贡献主要增量。今年1月上旬,2022年拟收购长奕科技。公开资料显示,长奕投资持有的核心资产为EXIS TECH SDN.BHD.,主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案,核心产品为转塔式分选机。长川科技表示,长奕科技与上市公司属于同一行业,交易完成后标的公司与上市公司能够产生协同效应。

今年,长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入,实现测试机、分选机年产能1000台,力争投产首年实现产值破亿。

而在探针台方面,长川科技已成功开发一代产品CP12。今年1月,长川科技审议并通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,募投项目重点加码探针台,有望率先实现产业化突破。

而在项目方面,长川科技2021年9月在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目,并成立长川科技(内江)有限公司。据悉,该项目占地面积200亩,分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地,集生产、研发于一体。官方表示,项目一期于2021年11月12日正式开工建设,一号厂房预计今年6月底完成主体工程,10月底正式投产。全面达产后,可实现年产值约20亿元。

最新消息显示,今年3月,由长川科技(内江)公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库,标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。

此外,长川科技集成电路高端智能制造基地位于杭州滨江,项目总建筑面积约13.7万平方米。据滨江发布消息,该项目致力于打造世界一流的集成电路高端装备智能制造基地和服务平台。建成后,一方面将实现集成电路装备的批量生产和智能制造,另一方面将用于承接长川科技海外公司部分产能转移。该项目将能帮助公司有效扩张生产产能,实现高端测试机、分选机、探针台及AOI设备等半导体装备产品的足量供应。项目预计于2024年12月竣工,2025年正式投产,预计年产值达15-20亿元。

 


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。