瑞萨亮相CITE 2022,展示AI、IoT全新方案

发布时间:2022-04-21 阅读量:1537 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

物联网 (IoT)不仅改变了我们的日常生活,也影响着人类社会的点点滴滴,从智慧家居到未来工厂,联网设备的数量持续快速增长。第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将于2022年5月17日至19日,在深圳会展中心举办。随着AIoT时代的到来,CITE2022结合了更强算力和最新AI技术的MCU,将会在未来基于泛物联网的分布式人工智能领域创造前所未有的新业务和新应用,为企业和到访嘉宾提供更多的合作契机。


瑞萨 


作为2018年到2020年连续三年MCU全球市市场占有率第一的瑞萨电子,在MCU产品线发展版图中,工业及物联网是非常重要也是瑞萨的两大传统优势领域。值得一提的是,瑞萨电子是第一家,也是目前唯一一家,推出MCU SIL3功能安全解决方案的芯片厂商,助力用户采用瑞萨MCU在高可靠性的工业应用领域大展宏图。

 

博览会现场,瑞萨将携带公司的核心技术产品重磅亮相现场,包括了快速接入式物联网套件、RZ/Five 物联网 网关演示、RZ/V2M姿势估计演示、RE01B 空气质量监测仪演示、DALI 2.0 可调光外置固态照明驱动器和高功率密度整体解决方案的120W USB PD 3.0 电源等产品。

 

瑞萨MCU产品家族有着非常全面的产品布局,既包括成熟的8/16/32bit自有内核产品,如RL78及RX系列,可以全面覆盖从低成本到高性能的应用场景。其中,RL78产品家族累计交付超60亿颗,RX产品家族累计交付超10亿颗。随着近两年,瑞萨对ARM平台MCU的战略性投入,RA系列MCU凭借高安全、高性能、低功耗获得了大量终端客户的高度认可,成为目前瑞萨MCU产品中成长最快的部分。随着AIoT应用的兴起,瑞萨还将有多款MCU新产品部署。比如:超高性能和集成度、具备全新架构的RA8 MCU,集成了NPU的MCU以及支持LE5.3的BLE产品,还有基于RISC-V内核的MCU等等,这些都将进一步满足AIoT应用的多种核心技术需求。

 

瑞萨近年来对工业领域的关注日益增加。产品线贯穿控制层至现场层,覆盖各种工业应用场景。其中之一是提供支持工业以太网多协议的RZ MPU 和RIN32 系列ASSP产品。产品规划理念独具差异性,比如针对伺服电机控制,充分兼顾国内工业网络控制市场的客户, 提供集实时电机控制和网络通信为一体的“超级单芯片” 和相适应的解决方案。在电力市场,瑞萨MCU,存储,通讯,传感器等产品线可以涵盖整个输配电及终端设备的应用,瑞萨提供的电力线载波通讯PLC,小无线射频 Sub-G等产品可以贯通整个通讯链路。在这个领域我们的产品规划是:在符合联盟标准的基础上利用新技术来提升产品的通讯速率及稳定性。

 

瑞萨电子目前在积极推进 “成功产品组合”(Winning Combo),提供适用于在各应用领域更具优势的方案,即完整的系统解决方案。也就是说瑞萨同时提供硬件和软件,甚至提供支持协议栈等。所以,我们不仅仅是着眼在Winning Combo或者基于硬件的解决方案,而是基于用户需求和成熟度考量的系统解决方案。

 

今后,瑞萨将不断推出针对相关应用的解决方案及成功产品组合,从而使我们的客户通过瑞萨领先的解决方案以及瑞萨丰富的产品线,获得高效率的一站式服务,更快的推出新产品并赢得市场。瑞萨之后产品的布局会兼顾经济型和高性能型,面向更加广泛的应用场景。未来会在工业主站控制应用方面进一步拓展,提供更高性能的MPU产品。瑞萨的PLC及无线产品,除了深耕电力市场外,还会投入到如光伏,传感,智慧农业等一些其他应用领域。

 

关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022


第十届中国电子信息博览会

 

2022年5月17-19日


深圳会展中心

 

第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。


第十届中国电子信息博览会 


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。