发布时间:2022-04-21 阅读量:1234 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
红外热成像技术是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像,具有广泛的基本应用。
工业热成像仪顾名思义就是在工业领域用到的热成像仪,利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布,并将图像反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得人眼可以看到的代表目标表面温度分布的热图像。工业热成像仪广泛应用于设备监控、质量检验、工业安全等领域,为工业发展提供不少帮助。
作为国内一家专注于红外成像技术和产品研发制造,具有完全自主知识产权的高科技企业,艾睿光电致力于为全球客户提供专业的、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。艾睿光电主要产品包括红外焦平面探测器芯片、热成像机芯模组和应用终端产品,是国内非制冷红外芯片领军企业。
2022年4月25日,艾睿光电将举办“工业热像新品发布会”,一次性发布5款工业热像产品,带您体验“高分辨率、高灵敏度,高智能性、高易用性” 的工业多维“芯”“视”界。
诚邀来自教育科研、制造业、电力电厂、冶金石化、新能源、环境监测等行业嘉宾届时观看。
五款新品,亮点一次性剧透!
1.工业热像5G智能终端PX1
5G手机与红外热像仪的完美融合,三光感知@5G互联,智慧万象尽在掌中。
集成艾睿光电12μm高性能256×192红外热成像核芯,超级“芯”,超级行。
搭配夜视系统和4800W主摄,全新的三光系统让巡视无盲区。
IP68防护等级,严苛工况从容应对。
2.制冷型气体红外成像仪天玑CG300C
气体泄露的危害是巨大的,但气体泄露往往是肉眼看不见的,这无疑加大了巡查的难度。天玑 CG300C化无形为有形,让微量气体清晰可见,让气体泄露无处藏身,正可谓 “天玑”不可泄漏。
CG300C有别传统检测方式,可快速扫描大片区域,对泄漏位置进行实时精确定位。
3.在线式双光热像仪AT30
身形紧凑,无惧狭窄。红外光搭配可见光,双光检测,方寸之间,温场立现!
AT30凭借384*288的高分辨率和低至3.16mrad的空间分辨率,带来更多温度细节,感知0.04℃的微小温差。无线WIFI简化布线,更宽的测温范围,给你更多可能。
4.超高温红外热像仪AT31UZ
超高温家族的新成员AT31UZ,集成艾睿光电自研红外热像核芯,配合AItemp专业测温算法,成像清晰、可检测高达1500℃的高温目标。火眼金睛,让炙热精准呈现!
易用性升级,标准的电气接口便于接线和使用;多种可选镜头满足不同场景范围的需求。丰富的接口协议适配各类监控系统和平台;提供SDK,支持二次开发;轻松应对超高温应用场景。
5.专业手持测温热像仪天璇M620
M620是天璇M系列专业手持测温热像仪的又一升级力作,搭载艾睿光电12μm先进工艺探测器,640像素再升级,纤毫“智”现。
全新23°小长焦镜头,空间分辨率低至0.63mrad,轻松捕获细微,探知远方,不遗漏温度细节。新增的视频分析/等温线/线测温趋势线等专业功能,为科研&研发、故障分析、建筑分析等,带来更加智能的设备使用体验及二次分析功能。
大“礼”已备好
只等你来
本次4.25线上发布会,我们设置了直播间抽奖和有奖问答环节,只要您积极参与互动,就有机会收获惊喜大礼。200元京东卡10张,256像素手持热像仪C200 SE 3台,更有新品PX1现场直接送,现场截屏,现场公布获奖名单。扫码注册,即可抢得入会席位。
4月25日14:00艾睿光电2022工业热像新品发布,敬请期待!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。