疫情阴霾终将退散 CITE 2022全新呈现

发布时间:2022-03-29 阅读量:2030 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

3月以来,本土疫情累计报告感染者已超过2万例,波及全国28个省份,疫情阴霾再次笼罩,深圳也按下了"慢行键",但暂时的"慢"是为了实现"快严控",在落实疫情防控之后可以自信地按下工作生活的"快进键",深圳近日便传来好消息,3月18日起,已实现社会面动态清零的区域有序复工复产(深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告〔2022〕2号)。


根据疫情防控形势变化,深圳宣布:及时动态调整防控策略,努力用最小的代价实现最大的防控效果,最大限度减少疫情对经济社会发展的影响。这也正反映出深圳这座城市鲜明的城市特色,疫情风雨考验下的深圳,依旧展现了硬核的一面,依法防疫,通过快速精准管控等措施,强力阻断病毒传播,同时,根据疫情形势及时作出研判和部署,动态调整防控策略,最大限度降低疫情对生产生活的影响。


在全力抗疫的同时,深圳也在坚定地做好每一件事,面向未来谋发展。就电子信息产业而言,备受瞩目的CITE 2022将于2022年5月17日-19日在深圳会展中心拉开大幕,在疫情阴霾退散后,以一场科技盛宴再现深圳风采。


79_副本.jpg


在刚刚结束的两会上,数字信息基础设施、工业互联网、5G、产业数字化转型、数字政府、科技创新、专精特新等成为政府工作报告中的关键词,CITE 2022与这些关键词无缝对接,CITE主题馆、新型显示及应用馆、元宇宙及虚拟现实技术专馆、新一代信息通信产业集群馆、电子数字生活馆、大数据云计算馆、智能驾驶及汽车技术馆、基础电子馆九大展馆20个专业展区精准锚定电子信息产业发展关键领域。


电子信息产业作为经济和社会高质量发展、数字化转型的关键性基础行业,在疫情影响下面临着全新挑战。电子产品、自动化设备因为疫情迎来繁荣前景,也面临着芯片缺芯、生产缺料的困境。在常态化的疫情环境下,企业不得不积极面对疫情,中国电子信息产业如何在这波浪潮中把握机遇、转危为机,是疫情当下的重要议题。


第十届中国电子信息博览会,延续传统优势,打造新消费电子板块,引领消费生态,探讨行业新风口;重点展示信创产业、信息安全、大数据储存领域创新成果,创新并不断丰富5G和物联网应用场景;邀请全球知名采购平台参展,搭建3C消费电子专区,建立双向贸易体系;立足CEC集团南迁战略机遇,加快推动产业链和生态链资源导入,赋能创新资源数字化、智能化,推进产业链、要素链、供应链、价值链、创新链交互增值;深入研究深圳市"20+8"产业集群,重点围绕网络与通信、智能终端、半导体与集成电路、超高清视频、智能传感器等五个新一代信息技术产业集群及未来发展方向发力,助力建设具有全球影响力的科技和产业创新高地。


打造具有全球竞争力的电子信息、人工智能等世界级先进制造业产业集群成为我国电子信息产业发展的必由之路。CITE作为业内具有风向标意义行业盛会也成为业内的一大金字招牌,CITE 2022展览面积超过10万平方米,汇集1800家展商,吸引超过10万名专业人士参与,组织100余场重磅论坛,聚焦产业数字化、5G+、高端显示、信创、大数据存储、车联网、消费电子、电子元器件、投融资等热门话题,展现中国电子信息产业登高突破的坚实步伐。


80_副本.jpg


风雨中彰显定力,风雨中无畏前行,疫情阴霾终将散去,春暖终花开。CITE 2022将以全新的面容迎春而来,尽现中国电子信息博览会的蓬勃之力。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。