展商资讯|应达利电子—晶体产品的佼佼者

发布时间:2022-03-25 阅读量:1022 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

近年来,得益于中国产业转型升级的大趋势,电子集群不断崛起,电子信息产业已经成为多省市的支柱产业。目前我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一。以"奋进十载 智创未来"为主题的第十届中国电子信息博览会(CITE 2022),将于2022年5月17日-19日在深圳会展中心(福田)召开。本次博览会电子元器件企业中,受到较多关注的,莫过于应达利电子股份有限公司。


应达利电子股份有限公司于1995年在深圳成立。公司重点关注在车载电子、通讯应用、消费电子等领域,是一家集专业研发、生产和销售石英晶体谐振器、振荡器等晶体产品、设备于一体的综合性高新技术企业。生产的石英晶振可广泛应用于汽车行业,通讯产业,消费电子,医疗器械,安防行业,工业设备,仪器仪表等各行各业。应达利的销售网络遍布中国及世界各地。


本次博览会现场,应达利将现身1号展馆,A106展位,向到场嘉宾及游客展示和介绍公司的代表产品,包含了温补振荡器TCXO-2016,压控振荡器VCXO-3225,热敏晶振THR-2016,可编程振荡器SPXO-2016和谐振器SMCE-3225。其中,温补振荡器TCXO-2016,产品的Size封装尺寸为2.0X1.6mm,4pads;Output Waveform输出波型:Clipped Sine/CMOS;Frequency频率:9.5MHz ~ 70.0MHz;Supply Voltage(Vdd)工作电压:1.8V ~ 3.3V;Temp. Stability工作温度频率偏差:±0.5ppm, ±1.0ppm;Operating Temperature工作温度:-40°C ~ +85°C。


33_副本.png


随着5G、无人驾驶、智能家居等新兴行业的加速繁荣,应用行业对晶振的要求朝着小型化、高精度、高基频的方向发展,应达利也在布局超小型、高精度、高基频的谐振器和振荡器产品。应达利的致力于研发封装尺寸小至1.2mmX1.0mm、1.0mmX0.8mm的晶体谐振器,以及1.6mmX1.2mm的热敏晶振,封装尺寸小至1.6mmX1.2mm的晶体振荡器,包括TCXO和VCXO系列。


应达利通过ISO 9001、IATF 16949、ISO 14001等质量、环境管理体系认证,并获有"深圳市高新技术企业"、"国家高新技术产业"、"最佳质量奖"、"广东著名商标"、"全国科技创新质量管理先进单位"、"中国电子元件百强企业"等奖项,且连续多年被广大客户授予"优秀供应商"的荣誉称号。


应达利设有内部设备开发团队, 开发和制造生产线上的生产设备,从而减少了扩大生产能力的时间和成本。此外,新产品开发部专注研发高精度、超小型、高可靠性(符合AEC-Q200)的晶振产品。新材料开发部专注 创新物料,属于少数拥有自主封装材料的企业。公司还自主研发关键物料,交期稳定,打破日本垄断。设有自动化设备开发部,自主研发生产设备,加快提产速度,降低对进口设备的依赖,通过自研设备降低了设备投入成本,让产品价格更具竞争力。


今后,公司还将继续不忘初心,深耕电子元器件领域,持续扩大产能、拓宽产品种类,积极开设海外办事处,提高对客户支持力度。此外,不断收集客户和电子行业的市场情报,开发满足市场需求的新产品。通过自主开发产品中原材料的方式,有效降低供应链风险,并提供成本优势。未来,应达利将继续砥砺前行,与电子行业的业界同仁们共创行业的美好未来!


关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)

34_副本.png

2022年5月17-19日

深圳会展中心


第十届中国电子信息博览会(CITE2022)展示面积达100,000平米,展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域,涵盖智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、第三代功率半导体、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、消费电子、大数据与存储、车联网、自动驾驶、传感器、跨境生态、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门话题。


展馆分布:


35_副本.jpg


同期活动:


36_副本.jpg

相关资讯
台积电Q2业绩创新高:AI营收首破百亿,占比超三分之一

全球半导体制造龙头台积电(TSMC)近日公布2024年第二季度财报,美元营收达300.7亿美元,创下单季历史新高。其中,AI相关芯片业务表现尤为亮眼,单季营收首次突破百亿美元大关,占总营收比重超过三分之一,成为推动业绩增长的核心动力。

苹果新一代iPad Pro前瞻:M5芯片+双镜头,AI性能大升级

据供应链最新消息,苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro,该产品将迎来重大硬件升级,包括搭载性能更强的自研M5芯片,并首次采用双前置镜头设计,以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析,此次革新有望刺激新一轮市场需求,带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。

国产GPU三强争锋!瀚博半导体启动上市辅导,估值超百亿

近日,中国证监会官网披露,国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已正式启动上市辅导,由中信证券担任辅导机构。若顺利上市,瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后,又一家冲击科创板的国产GPU企业。

英伟达调整对华AI芯片战略:B30或将取代H20成为主力产品

据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。

恩智浦半导体Q2营收29.3亿美元,汽车业务成主要驱动力

当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。