FCBGA 封装载板工艺再登高峰，FPGA方案/工业电子需求猛增

广州开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地，项目总投资金额预计约人民币60亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元。项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月，满产产值为56亿元。

攻坚高端工艺，FCBGA 类产品的投入，将与公司现有的产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应：

（1）公司现有的产品主要用于存储、摄像、指纹识别等芯片的封装，FCBGA 的主要用途包括网络通讯、服务器(Server MPU)、个人电脑（CPU/GPU）、超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、AI 处理器、自动驾驶、游戏机、显卡、专用集成电路(ASIC)等，下游应用空间与构架等级明显提升；

（2）公司现有产品主要是基于 BT 材质，而 FCBGA 载板则有不少类型应用是依托于 ABF 材料工艺的产品。

FPGA就可以帮助我们很好地应对这些问题。FPGA的可程序化开发功能不但可以因应系统功能扩展需求，也能提供相对稳定、高效的作业表现，加上FPGA本身的高可靠度表现，可降低医疗设备开发过程的风险，同时也能针对不同国家、地区的医疗设备管制法规进行设备微调加速审查验证时程。

从我爱方案网平台数据看到近段时间工业电子、健康医疗产品、FPGA方案需求猛增，主要体现在机器人、机床、工业控制、额温枪、指压血氧仪、多参数监护仪和呼吸机，同时机器人的方案需求也有明显提升。快包市场研究认为，工业电子、医疗设备方案需求主要驱动力是疫情防控机构需求和企业经济回暖，下面先了解下我爱方案网关于FPGA的热门方案。

方案一：液晶屏FPGA显示驱动

开发平台：XILINX赛灵思

应用场景：军工

方案介绍：

某水下成像设备的FPGA模块低温（-30℃）成像不稳定的原因定位以及程序修改（原逻辑采集通道三百多路，其中一百多通道采集，低温采集数据有误；修改逻辑后，故障通道减少15%左右）；

某水下成像设备的FPGA处理重新实现（FPGA逻辑全部重写，只剩4路AD采集数据故障，连续低温试验导致的4路AD冻坏）：上位机软件通过千兆网，按照约定的数据报协议（近30种命令，包括控制与参数实时调整）下发控制命令，实现多通道AD采集（SPI）、DA设置（SPI）、数据预处理（DFT乘累加）；计算结果与原始数据通过千兆网上传（UDPIP协议的FPGA逻辑实现），其他板卡接口控制、以及LTC电流电压温度监测（I2C）

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方案二：4g cat1+485 通讯透传数据采集模块

开发平台：STC宏晶

应用场景：无线远程数据传输,物联网

方案介绍：

输入12v工作电流：最大3.5A

4gcat1全网通带LBS基站定位

485标准通讯协议

可通过485设置IP地址端口号发送间隔时间等参数

采集：温度、湿度、重量两路、等可定制

两路12v开关量输出（可定制）

LCD显示（可定制）

工作温度：-35℃-80℃

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方案三：通用工业控制器--南京思辨力

开发平台：Allwinner全志

应用场景：工业,工业控制

方案介绍：

1、整机工业级设计，通讯外设经过隔离保护

2、电源宽电压设计（DC9V-DC36V）

3、丰富的通讯接口，满足多种场合控制和通讯需求

4、四核工业级处理器，高性能，低功耗，高可靠性

5、机身无风扇设计，外壳小巧

6、搭载大型实时操作系统SylixOS拥有完全自主可控的知识产权，满足国产化需求具有高实时性，高可靠性，高安全性提供便捷成熟的编程开发套件RealEvo-IDE

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方案四：RK3568 AI BOX卡片电脑主板

开发平台：Rockchip瑞芯微

应用场景：教育平板、电子书、智能家居、工业互联网、智慧城市、智慧安防、智慧交通，智慧医疗等人工智能领域的智能终端设备。

方案介绍：

RK3568AIBOX卡片电脑是基于瑞芯微最新推出的高性价比方案RK3568芯片开发的高端高性价比主板方案。

RK3568采用22nm的先进制程工艺，四核64位Cortex-A55，主频最高2.0GHz。对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。GPU采用新一代高端图像处理器Mali-G52，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比RK3288提升50%左右。

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