发布时间：2022-02-16 阅读量：1740 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
SC900是一款采用瑞芯微RK3588芯片的全功能核心板，采用高速板对板连接器与底板相联，可搭载SD910开发板使用，支持安卓12和Linux操作系统，主要面向行业定制市场，可用于工业控制、8K商业显示、机器人控制、车载电子和智慧安防等场景。目前RK3588核心板即将上市，作为瑞芯微最新的旗舰芯片，RK3588平台具有极高的性价比。
SC900是首款采用RK3588芯片方案的核心板产品，与常规核心板的设计理念不同，SC900核心板采用高速连接器将主控的全部针脚引出，包含功能针脚和足够的接地针脚，这样既可以满足RK3588平台的全功能接口开发，也可以体为特殊行业应用提供稳定的表现。SC900采用LPDDR4|4X内存芯片，最高支持32G超大运行内存，可满足各种场景的性能需求。
RK3588芯片采用A76加A55的八核架构，性能突出，支持8K视频硬件编码、解码，支持8K@60fps视频输出，支持4K视频输入支持多路视频异显，最高可支持7路1080P视频输出。RK3588输出具有丰富的拓展接口，具有丰富的IIS、IIC、UART、SPI等通讯端口，支持PCIE3.0x4，支持USB2.0和USB3.0，支持三个原生SATA3.0接口，并且支持两个千兆网口，丰富的拓展接口可满足行业定制的复杂需求。此外RK3588还可以通过协同设计实现三芯协同，通过简单设计底板即可实现，三颗RK3588可提供强大的算力支持，可满足视频分析、视频编解码等场景的边缘计算需求。
ScenSmart推出的SC900核心板主要面向行业客户，用于产品的验证开发和小批量试产。若需要大规模部署，可直接根据需求开发整板产品以控制成本。RK3588芯片采用8nm制程工艺，受芯片产能影响，所有RK3588项目需求均需做生产计划，若行业客户有定制需求，建议尽早立项开发。目前SC900核心板已经进入量产阶段，可搭载SD910开发板使用，主要面向行业客户，有相关需求的客户需要提前预定。ScenSmart在瑞芯微芯片行业应用方面的开发经验丰富，可完成RK3588平台的全功能开发，支持从硬件设计、生产，到应用层开发的一站式产品解决方案。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
