发布时间：2022-02-16 阅读量：881 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
欧盟公布了一项新计划增加本地半导体制造业。其倡导者希望到2030年欧洲的全球芯片产量翻一番以上。《欧洲芯片法案》额外拨款150亿欧元用于半导体领域的公共和私人投资。除此之外，欧盟已经对科技产业投入了300亿欧元。
欧洲芯片法案寻求到2030年产量翻一番以上
在疫情事件之后，半导体供应链依赖性已经成为世界各国政府面临的一个紧迫的国家安全问题。新冠肺炎封锁暴露了脆弱的半导体行业供应链问题:半导体是整个制造业的基础技术。他们的短缺已经对许多行业产生了连锁反应。
《欧洲芯片法案》和美国的类似立法都试图减少科技行业对外国半导体代工厂的依赖。今年2月，美国众议院通过了《美国竞争法》。该法案提供了390亿美元的直接制造业补贴。国会已经指定一部分资金用于促进开放RAN的发展。
据欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德·莱恩（Ursula von der Leyen）说，欧洲芯片法案有两个主要目标。
“第一个目标是，在短期内，通过预测并避免供应链中断，提高我们应对未来危机的能力。第二部分当然是着眼于中期，让欧洲成为这个非常具有战略意义的市场的行业领导者，”冯·德·莱恩说。
半导体产量翻倍意味着努力翻两番
冯·德·莱恩认识到了欧盟2030年市场份额目标的挑战。
“现在，我们处于9%，我们希望在2030年达到20%。但知道全球市场的需求将在此期间翻一番，这基本上意味着我们的努力翻两番，”她补充说。
《欧洲芯片法案》为节能芯片设计和人工智能(AI)、半导体制造和生产、支持创新和支持供应链的研究提供资金，着眼于全球合作。
“应该清楚的是，没有一个国家——甚至没有一个大陆——能够完全自给自足。这是不可能的。欧洲将始终致力于保持全球市场的开放和联系。这符合世界的利益；这也符合我们自己的利益。但我们需要解决的是减缓我们增长的瓶颈，因为我们现在正经历着这种情况。因此，欧洲将与志同道合的伙伴在芯片上建立伙伴关系，例如美国或日本。这是关于平衡的相互依赖，这是关于可靠性，”冯·德·莱恩表示。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
