发布时间：2022-01-19 阅读量：961 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
2022年1月13—14日，第十一届公益节暨企业社会责任嘉年华在上海举行。活动围绕共同富裕、乡村振兴、双碳发展、公益创新、扶贫、教育、企业社会责任等热点话题展开交流和探讨，设置了多个话题和专题活动，来自公益界、商界、学界、传媒等领域的1000余位代表通过线上线下的方式参与了本届公益节，160余位重要嘉宾作公益分享，线上直播累计观看人数超过1600万人次。该活动是公益领域对话交流与合作对接的重要桥梁，也是公益践行者的年度聚会舞台。
图：第十一届公益节活动现场
本届活动还同期举办了首届2021企业社会责任嘉年华。活动携手各行业责任品牌，共同构建商业向善的力量，共同构建可持续发展的未来。主办方以“示范性、持续性、创新度、适应度、诚信度”为标准，评选出一批致力公益事业、具有示范作用、带来社会效益的企业。深圳华强电子交易网络有限公司（以下简称“华强电子网”）以社会为己任，长期关注参与公益慈善事业，荣获“2021年度社会责任先锋奖”。
图：华强电子网荣获“2021年度社会责任先锋奖”
华强电子网自成立以来，始终致力于投身公益慈善事业，关注灾区、失学儿童、贫困群众等。2008年，华强电子网员工自发成立公益基金——“华仔十基金”，倡议每位员工每月拿出十元零钱捐到这个基金中，并且，公司每年向“华仔十基金”捐出部分利润。自成立以来，“华仔十基金”向汶川大地震、广东汕头水灾等灾区伸出援手，同时，长期资助贫困山区儿童的学费、校服、学习用品等。持续13年之久的“华仔十基金”，一直不断增强员工的社会责任感，以实际行动回报社会。此次荣获“2021年度社会责任先锋奖”是社会各界对华强电子网在公益慈善领域所做贡献以及持续践行社会责任的高度认可，同时也鞭策着华强电子网继续传播正能量，做好先锋带头作用，绽放公益梦想。
图：华强电子网荣获“2021年度社会责任先锋奖”奖杯
据悉，华强电子网于2002年10月正式上线运行，是深圳华强电子网集团股份有限公司旗下平台、全国电子元器件领域知名的垂直B2B网站，立足于电子信息产业，以“互联网+大数据”为核心能力，为电子行业上下游客户提供产品信息展示、供需信息发布、品牌推广、行业研究、SaaS、数据分析、物流及行业媒体等服务。同时，平台提供超过1500万种电子元器件的型号、规格参数搜索，积累了丰富的会员、用户、供需信息、行业信息等资源，成为众多客户高效获取行业信息、与上下游进行高效沟通的窗口和快速提升竞争实力的赋能平台。截止至2021年，华强电子网注册电子企业用户达185万家，网站日访量超130万次，活跃买家近10万家，全年在线询盘次数突破1280万次！
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。
