发布时间:2022-01-10 阅读量:794 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
中国5G+工业互联网大会上全新发布的《灯塔工厂引领制造业数字化转型》白皮书显示,截至2021年9月,全球已有90家工厂入选“灯塔工厂”,中国以31家“灯塔工厂”的数量,成为目前拥有“灯塔工厂”位居前列的国家。
“灯塔工厂”是由达沃斯世界经济论坛和麦肯锡咨询公司共同遴选的“数字化制造”和“全球化4.0”示范者,代表当今全球制造业领域智能制造和数字化的前沿水平。
11月4日,工信部等四部门发布《智能制造试点示范行动实施方案》,提出到2025年,建设一批技术水平高、示范作用显著的智能制造示范工厂,培育若干智能制造先行区,凝练总结一批具有较高技术水平和推广应用价值的智能制造优秀场景,带动突破一批关键技术、装备、软件、标准和解决方案,推动智能制造标准的试点应用,探索形成具有行业区域特色的智能转型升级路径,开展大范围推广应用。
许多地方已经先行。例如,广东省出台《制造业数字化转型实施方案和若干政策措施》,提出加快建设制造强省、网络强省、数字经济强省,佛山市更是提出未来3年将拿出100亿元,推动制造业数字化转型。浙江省在2018年就已启动实施智能制造行动计划,目前已认定具备数字孪生应用、智能化生产、智慧化管理等特点的“未来工厂”12家、培育企业16家、试点企业33家。
5G+智慧工厂:让制造业装上“5G+大脑”
5G发展正驶入快车道,加速开启万物互联、人机交互的时代。5G的发展也为智慧工厂的建造提供了更多的可能性。“5G+智慧工厂”是对过去智慧工厂建设、生产线智能化改造的“再升级”。在工厂内利用5G的高速传输、低延迟,结合AR人机交互系统、5G智能仓储物流、5G工业互联网平台等解决方案实现降本增效,智慧制造。
自2019年底,华为开始探索5G+智能制造的应用,经过近2年时间,完成多种业务场景的测试验证及产线上38种工业协议的对接,5G应用的整体系统可靠性达到了99.99%,满足工厂工业生产的标准和要求。以团泊洼园区的标杆车间为例,从规模上线运行至今,整体5G应用保持稳定,收益明显,助力产线平均每28.5秒产出一台Mate40 Pro手机,单条线日产2400台。
而在小米智能工厂中,一部手机从无到有要经历的200多道工序,绝大部分靠智能设备自动化完成。以小米MIX Fold手机为例,其主板上需要贴装1500多颗元器件。过去,贴片机前后端至少要四五位工人,主板测试环节则需要一二十位工人流水线操作。而现在,高度自动化的SMT贴片设备和测试系统,完全可以替代人工操作。
实景演绎——现场见证SMT智慧工厂生产线
2022年慕尼黑上海电子生产设备展将在E4馆隆重打造智慧工厂核心展示区,集结Europlacer、Ersa、中电科21所等多家知名企业,他们将带来各自的产品以整线设备现场连线实打的方式,现场演绎虎年电子吉祥物生产制造包括智能仓储、表贴焊接整线、插件焊接、光学检测、电性能检测、机器人装配、工厂数据采集等全过程。待您亲临体验智慧工厂第一现场!
*图片仅供参考,最终以现场实物为准
前沿论坛——5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛,干货满满
高速发展的5G时代带动各行各业向前推进,通信模组作为连接物联网产业的关键环节,成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品,以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势,在表面组装技术(SMT)的基础上,组装技术正在向模块化、微小型化和三维立体组装技术方向发展。2022慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来趋势,该主题论坛由3场论坛组成,干货满满,不容错过!
· 2022电子智能制造与前沿技术高峰论坛
· SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
· 精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会
展商云集——涵盖智能制造与电子创新全产业链,网罗全球前沿技术与产品
2022慕尼黑上海电子生产设备展不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
展馆平面图↓↓↓
实名制认证+线上预约,安全观展
实名预登记通道现已开启,扫描下方二维码,轻松几步搞定预约高效观展!请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,预约展会参观名额,所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式。前1000名完成预登记注册的观众,即可在productronica China 2022开展期间凭胸卡至礼品兑换处(具体地点另行通知)领取精美礼品一份。
全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布,将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权(IP)提供商Alphawave IP Group Plc,交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能(AI)基础设施领域的关键IP储备与创新能力。
2025年第一季度,全球OLED发光材料市场规模达4.9亿美元(约合35.2亿元人民币),同比增长12.3%。UBI Research数据显示,三星显示以39.8%的用量份额保持领先,LG显示占19.9%,京东方以**13.1%**位居第三。值得注意的是,中国企业本季度材料采购额首次超越韩国厂商,但这一现象主要源于韩国面板产能集中释放于下半年。随着苹果iPhone 17系列与iPad Pro面板二季度投产,预计下半年韩国企业销量将反超中国 。
2025年,全球折叠屏手机市场迎来关键转折点。继华为率先推出三折叠屏手机Mate XT非凡大师后,三星正式加入战局,其首款三折叠机型Galaxy G Fold(型号SM-F9680)近期通过中国3C认证,预计将于第三季度限量发售。作为安卓阵营第二款量产三折叠产品,Galaxy G Fold以独特的“G形折叠”方案和9.96英寸巨屏引发关注,但25W有线快充的配置亦引发消费者对技术取舍的争议。
金升阳推出的1-6W URA24xxN-xxWR3G系列双路DC/DC电源模块,是针对工业便携设备、无人机、计算机等小型化系统设计的创新电源解决方案。该系列在原有单路产品基础上,通过自主技术实现了双路输出集成,体积仅0.5×0.5英寸(12.7×12.7mm),功率密度高达4.3×10⁶ W/m³,较传统SIP8封装缩小30%。产品支持9-36V宽输入电压,具备1500VDC隔离电压,并兼容-40℃至+105℃的严苛工作环境,满足工控、电力、仪器仪表等领域的多元化需求。
全球数据中心CPU市场竞争格局正经历深刻变革。曾经的市场领导者英特尔,在经历份额下滑后,正式确认将于2026年推出新一代Xeon处理器平台,以代号"Clearwater Forest"和"Diamond Rapids"的双产品线战略重夺技术制高点。该计划由英特尔高层亲自背书,标志着数据中心处理器领域即将开启新一轮技术竞速。