发布时间：2022-01-5 阅读量：675 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展
近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来，我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612.6亿块，较2019年增加了594.40亿块，同比增长29.45%，2021年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。
尽管我国集成电路行业发展迅速，但是由于我国集成电路产业起步较晚，目前我国在集成电路领域受制于人的情况严重，贸易逆差巨大。近年以来，随着政策扶持力度持续加码，未来国内企业在国家政策与市场需求推动下加大研发力度，我国有望加快集成电路国产化进度，逐步实现从低端向高端替代转变，从而减少对集成电路产品进口，减少对国外依赖的局面。多重政策加持，中国集成电路产业迎来高速发展，涌现出了一批如国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、中芯国际、华天科技等等最有代表性的企业。
作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标，第十届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2022”）将于2022年4月9-11日在深圳会展中心举办。紧跟半导体供应链前沿技术及市场热点，本届博览会以“创新十载 智创未来”为主题，重点打造集成电路、5G产业链、AIOT物联网、人工智能、智能驾驶、信息技术应用创新、智慧生活、大数据存储等版块，秉承开放合作原则，打造国家级电子信息全产业链高端展示平台。
群英荟萃点燃CITE
集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。CITE2022汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商，一场IC产业盛宴即将上演。据悉，中国电子、联发科、国民技术、灵动微电子、澜起、宏芯宇、AMD、戴尔、曙光、英特尔、西部数据、希捷、瑞萨等企业都有望加入到本届博览会的集成电路专区中。众多行业知名企业将汇集在深圳会展中心，旨在为行业展示其最新的产品和技术动态，促进产业人士深度交流，达成业务合作，推进集成电路发展。
在CITE 2022期间，展会还将举办一系列论坛，涵盖集成电路、中国芯、IC技术、5G+、信息技术应用创新、显示技术、基础电子和大数据技术等多个板块。同期论坛将邀请行业大咖来共同探讨行业发展痛点，挖掘电子信息产业发展的新契机促进行业进一步发展。
作为国内首屈一指的电子信息产业博览会，CITE为业界带来的不仅是全球电子信息产业最新产品和技术的平台，更是创新技术发展的风向标。志合相知，CITE2022期待各位电子信息行业同仁的加入！
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
