发布时间:2021-12-28 阅读量:679 来源: IC修真院 发布人: 胖哥
IC设计的众多岗位中,每每提到前端设计、功能验证就是炽手可热,但提到后端设计就难逃薪资低、技术含量低这样的刻板印象。
管中窥豹得出的结论,一传十、十传百,这样子虚乌有的标签也就贴上了,一旦贴上就很难撕掉。所以替后端设计岗正名的大佬也并不在少数。
其实后端设计的门槛、薪资、技术含量都并不低,尤其是薪资,和前端、验证是差不多的。企业里的地位和发展天花板,确实比起前端设计要略逊一筹,但个人能力对于长期发展才是真正的衡量标尺。
所有岗位都有其优势和劣势,后端设计岗位也有它的特点。没有100%完美的岗位,只有100%的契合度。
后端设计主要做什么?
很多人对于后端设计的概念比较模糊,需要做什么也都不甚清楚。有的同学认为就是跑跑flow、掌握各类工具。
事实上,后端设计的工作远不止于此。可以说是包含但不限于上述的内容。
如果非要用一句简单的话概括后端设计需要做的工作的话。就是将前端设计的RTL代码转化成门级网表,最终生成GDSⅡ文件,到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。
为了完成上述的工作,后端设计工程师就需要进行逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。
想要详细了解每个部分的同学,可以参考之前发布的文章:后端设计是个啥?
物理版图验证环节完成,就代表了整个芯片设计阶段完成。再往后的阶段,就是芯片制造和封测了。
物理版图以GDSII的文件格式交给台积电这样的芯片代工厂,在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。
如果说你认为自己一直在做跑流程的工作,那么不妨多思考项目更加深层次的东西,或者说尝试不同的项目类型。可以在高频、低功耗、复杂时钟、复杂电源和先进工艺方面至少精通一种,熟悉两三种。
如果能够多钻研几个方向,发展下去,一定会越老越吃香,做技术专家也只是时间问题。
那么在后端设计环节中,后端设计工程师又需要掌握什么样的技能呢?
需要具备哪些技能?
很多同学都想把后端设计和其他岗位的能力做个区分。所以罗列出这个技能树,看起来也更加清晰、直观。
理论知识
数电、模电和半导体基础,都属于是很基础的理论知识。
后端学习需要更加重视电路实现的底层原理。
虽然并不要求要到炉火纯青的地步,但是也需要达到基本掌握的程度。
语言类
因为数字后端工程师也需要跑一些自动化的任务,所以也需要掌握一些必要的脚本语言。
除了Icer们必备的Verilog之外,TCL和Perl都是目前使用中比较主流的脚本语言。
工具类
随着发展,数字芯片的集成度是越来越高的,所以晶体管也是越来越多。随着工艺制程节点的不断缩小,后端要做的事情也越来越多。
体现到后端设计工作当中,就是后端设计对工具的依赖越来越高。
每种平台需要掌握的技能不大一样,通常学会每种平台下学会一种工具即可。
图片中罗列出来的也都是目前业内使用比较多、比较权威的工具。
环境类
和前端设计工程、功能验证工程师一样,后端设计工程师也是需要使用EDA工具的。
之前有提到过,EDA工具基本都提供的是Linux版本,所以需要熟练掌握Linux环境下的常用命令和常用操作。
综合能力
后端设计对英语读写的能力要求更高,所以英语读写能力也可以用来判断你和这个岗位的契合度。
沟通能力、学习能力、团队协作能力都是比较基本的职业素养,也就不再赘述了。
结 语
整体而言,后端设计在整个芯片设计流程中举足轻重。
引用一位后端大佬的话“其实并没有真正完美得工作,也没有完美的行业。整体上后端有其自身特点,也不可避免有它的问题,希望各位在就业择业中多一份思考,少一分盲从。
刚入行或未入行的朋友,还是要以多学习为主,凡是工作都可以往深里想。
学习之路上,IC修真院与你同行。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。