发布时间：2021-12-22 阅读量：741 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行，由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办了“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）旗下高端视觉芯片RV1126荣获中国芯“优秀市场表现产品”奖。
瑞芯微RV1126在神经网络、图像处理、人工智能、深度学习 、SOC系统功耗优化、人脸检测、图像采集、自适应调整的图像技术等领域具备核心科技，拥有多项相关专利技术。
图：瑞芯微RV1126获中国芯“优秀市场表现产品”奖
RV1126采用14纳米工艺，基于低功耗四核ARM Cortex-A7 处理器，内置2T 算力NPU，采用瑞芯微自研的3帧HDR 14MP多路高性能ISP和4K 30fps H.264/H.265高效视频编解码技术，以及最新一代神经网络运算处理引擎。芯片具备多级降噪、3帧HDR、Smart AE智能自动曝光、白平衡、畸变校正等技术，既可保证场景的动态范围，又能满足黑光全彩及复杂光线环境中保持清晰的需求。RV1126主要面向智慧安防、电池IPC、智慧屏、车载视觉、人脸识别、智能IoT领域的会议摄像头、电视AI摄像头、扫地机器人等基于视觉处理与人工智能计算的应用领域。
图：“中国芯”优秀企业家代表发言
瑞芯微董事长、CEO励民先生
会上，瑞芯微董事长、CEO励民先生作为“中国芯”优秀企业家代表发言，表示“中国芯”评选见证了瑞芯微20年的发展，对公司有极大的激励和鼓舞作用；感谢历年来 “中国芯”对瑞芯微的认可，并充分肯定瑞芯微以市场为导向及产品自主创新的理念；期待明年瑞芯微新一代顶级旗舰AIoT芯片RK3588带来更好的市场表现。
“中国芯”评选活动旨在表彰优秀芯片产品并推动产业生态蓬勃发展，“优秀市场表现产品”是国内集成电路产品和技术发展的风向标。此次，瑞芯微获此殊荣，是业内对半导体企业技术创新力的认可和鼓舞。瑞芯微将始终坚持用芯做好产品，专注技术创新，为物联网及人工智能物联网领域提供具有竞争力的芯片解决方案。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
