韩国成功实现柔性OLED保护用Pad-Open Film技术量产突破,摆脱日本材料供应困局

发布时间:2021-12-21 阅读量:716 来源: CINNO Research 发布人: 胖哥

CINNO Research产业资讯,韩国KOSDAQ市公司Yapex成功实现了用于可折叠手机等的柔性(flexible)有机发光二极管(OLED)的制造工艺保护用Pad-Open Film量产技术的韩国国产化。

 

根据韩媒Newsis报道,Yapex公司12月16日宣布,公司已完成有关聚氨酯材质的Pad-Open Film的生产技术专利申请。

图1.jpg


公司方面表示,作为柔性OLED工艺保护用途的相应材料,目前由一家日本OLED零部件材料专业厂商独家供应,因此韩国国产化替代需求较高。

 

柔性OLED用Pad-Open保护膜是决定OLED工艺产量的主要材料。Pad-Open Film在柔性OLED工艺中起到保护部件安全的作用,包括防止聚酰亚胺(PI)层的弯曲,防止薄膜封装层受到外部的损坏等。在后段工艺完成后,易于去除,加上无残留物,并经过静电处理,被认为是能够抵御外部异物等二次污染的特殊功能性保护膜。

 

Yapex此次完成专利申请的产品量产技术与现有硅型的Pad-Open Film不同,基于聚氨酯材质,因此在价格竞争力方面具有优势,有望满足韩国国产化替代需求。公司方面说明称,传统硅型Pad-Open Film由于价格较高,已经在中国及台湾市场被聚氨酯材质材料迅速取代。

 

Yapex代表理事崔时明称,“目前已完成专利申请的聚氨酯材质的工艺保护用粘合膜,即使在优秀的粘合力下,制造后也能实现干净的实现脱胶,因此受到业界的青睐”,并称,“在韩国柔性OLED行业,通过被日本厂商所垄断的工程保护用Pad-Open Film材料的国产化,扩大高附加值材料产业领域,进一步强化新增长动力。”


相关资讯
万亿集群冲刺!成都电子展倒计时,500+优质企业抢占先机,共绘产业新蓝图

作为全国电子信息产业版图的核心支点城市,成都已构建起以“芯屏端软智网安”为引领的万亿级电子信息产业集群。2024年,该产业规模突破1.36万亿元,稳居全国城市第6位,相较于2020年万亿的产业基数,实现了年均7%的复合增长率,充分彰显出强劲的发展动能。

华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。