发布时间：2021-12-16 阅读量：742 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据调研机构IC Insights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。
2021年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%，从而成为主要产品和门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的IC需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要。2014年以来，只有2017年和2018年的产品和门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM和闪存支出占比最高）。
在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530亿美元）的57%。同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的fabless供应商远离台积电。
另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降25%至43亿美元，仅占所有代工厂总支出的8%。
报道还称，2021年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模拟芯片和其它（41%)以及逻辑芯片(40%)。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
在嵌入式系统设计中，8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器（MCU）配合工作的常见频率源。然而，这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的，具体体现在以下几个方面：
