发布时间：2021-12-16 阅读量：771 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据调研机构IC Insights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。
2021年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%，从而成为主要产品和门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的IC需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要。2014年以来，只有2017年和2018年的产品和门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM和闪存支出占比最高）。
在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530亿美元）的57%。同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的fabless供应商远离台积电。
另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降25%至43亿美元，仅占所有代工厂总支出的8%。
报道还称，2021年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模拟芯片和其它（41%)以及逻辑芯片(40%)。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，中新材会展与爱集微共同承办，以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题，系统覆盖集成电路全产业链环节。
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8月27日，IOTE 2025·第24届国际物联网展于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，在8万平方米的展区内汇聚超1000家全球展商，涵盖人形机器人、边缘计算、高精度定位、无源物联网、电子纸等前沿领域。开展首日即吸引超5万名专业观众到场，展现出AIoT融合背景下物联网产业的蓬勃活力与无限潜力！
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