发布时间：2021-12-15 阅读量：736 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
三星电子的芯片代工业务再下一城。
刚刚三星赢得意法半导体微控制器（MCU）的外包订单，为其大客户苹果公司下一代iPhone14系列生产MCU，采用16nm制程。但这次三星不想太高调，暂时还没有回应，不知道订单详细金额有多大。
什么是MCU呢？是一种系统单晶片，可以控制大零件的小开关，像智能手机里的MCU可以处理多个感测器的数据，在手机休眠的时候也会持续工作，减少电力损耗。这次三星采用16nm规格，和传统的MCU相比，新品的体积更小，功率密度更强。
更重要的是，全球委托外包的70％MCU都由台积电生产，所以在这个市场里，台积电就是老大，现在三星拿下此单，可以说是赤裸裸的“挑衅”，就是摆明态度准备来抢生意了。
反正三星和台积电这两大代工厂一直都在暗中较劲，谁也不服谁，今年三季度台积电晶圆代工收入是148.84亿美元，远超三星的48.1亿美元，同时台积电的市占率增至53.1％，而三星市占率则降至17.1％。
所以三星想要追上台积电的心情越来越迫切，上个月还拿出170亿美元在美国德克萨斯州建一座芯片工厂。另外，三星集团还手握千亿美元，打算收获或者入股多家国际半导体大厂，像意法半导体、德州仪器、英飞凌等台积电重要的客户，都是三星想要挖墙角的对象。
要知道，过去四年里，全球半导体行业并购总额超过了2000亿美元（约合1.3万亿元人民币），但三星集团都不屑参与，现在一砸就是千亿美元，这是要干一票大的吗？
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