发布时间：2021-12-15 阅读量：676 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
三星电子的芯片代工业务再下一城。
刚刚三星赢得意法半导体微控制器（MCU）的外包订单，为其大客户苹果公司下一代iPhone14系列生产MCU，采用16nm制程。但这次三星不想太高调，暂时还没有回应，不知道订单详细金额有多大。
什么是MCU呢？是一种系统单晶片，可以控制大零件的小开关，像智能手机里的MCU可以处理多个感测器的数据，在手机休眠的时候也会持续工作，减少电力损耗。这次三星采用16nm规格，和传统的MCU相比，新品的体积更小，功率密度更强。
更重要的是，全球委托外包的70％MCU都由台积电生产，所以在这个市场里，台积电就是老大，现在三星拿下此单，可以说是赤裸裸的“挑衅”，就是摆明态度准备来抢生意了。
反正三星和台积电这两大代工厂一直都在暗中较劲，谁也不服谁，今年三季度台积电晶圆代工收入是148.84亿美元，远超三星的48.1亿美元，同时台积电的市占率增至53.1％，而三星市占率则降至17.1％。
所以三星想要追上台积电的心情越来越迫切，上个月还拿出170亿美元在美国德克萨斯州建一座芯片工厂。另外，三星集团还手握千亿美元，打算收获或者入股多家国际半导体大厂，像意法半导体、德州仪器、英飞凌等台积电重要的客户，都是三星想要挖墙角的对象。
要知道，过去四年里，全球半导体行业并购总额超过了2000亿美元（约合1.3万亿元人民币），但三星集团都不屑参与，现在一砸就是千亿美元，这是要干一票大的吗？
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
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2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
