发布时间：2021-12-14 阅读量：728 来源: 新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine 发布人: 胖哥
根据TrendForce表示，由于电源管理晶片(PMIC)属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价(ASP)年涨幅近10%，创下近六年来最高。从全球供应链来看，目前电源管理晶片产能除了主要由IDM大厂掌握，包含德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、亚德诺半导体(ADI)、意法半导体(STMicroelectronics)、恩智浦半导体(NXP)、安森美(ON Semiconductor)、瑞萨电子(Renesas)、Microchip、罗姆半导体(ROHM)，其中Maxim已被ADI收购、Dialog则被Renesas收购。IC设计业者如高通(Qualcomm)、联发科(MTK)等亦在晶圆代工业者手中取得部分产能，而其中TI具领导地位，上述业者合计市占超过80%。
2016~2021年通用型PMIC平均销售单价(单位：美元) (图片来源：Trendforce)
从产品结构来看，随著消费电子、通讯、工控、汽车终端需求的不断提升，加上产业转型所带动的产品更迭，全球市场对电源管理晶片的使用量大幅增加。消费电子产品是电源管理晶片应用最大宗的领域，儘管近期笔电、Chromebook、智慧型手机、电视需求出现杂音，少数构造简单的品项如低压差线性稳压器(LDO)拉货动能确实放缓，不过由于电子产品对电源管理晶片的需求为结构性提升，部分型号仍是供不应求。其中，Qualcomm及MTK则受限于晶圆代工的成熟製程产能紧缺，自用的电源管理晶片也是相当吃紧。
此外，在车市复甦之下，电动车、车用电子、ADAS快速成长，对电源控制、管理与充电的技术要求提高，且车用晶片检验项目繁多，必须保证其一致性和零失效率，目前IDM业者车用晶片订单普遍已排至2022年底。由于产能满载、原物料紧缺等因素，目前电源管理晶片供应业者制定较长的交期，消费电子用晶片交期拉长至12~26週；车用晶片交期则是长达40~52週，部分独家生产的型号甚至停止接单。
TrendForce认为，第四季电源管理晶片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在IDM业者领涨的情况下，电源管理晶片价格将维持高档。儘管疫情仍存在变数，加上8吋晶圆产能难以大幅扩产，但在2022年下半年TI的新厂RFAB2将完工量产，加上晶圆代工业者计画将部分8吋晶圆生产的电源管理晶片往12吋推进，适度缓解电源管理晶片产能不足的可能性高，但仍需关注未来市场供需变化。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
