发布时间：2021-12-14 阅读量：642 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
供需是影响价格的关键因素，在存储行业，几大头部原厂企业在很大程度上成为供需的源头。年底将至，存储市场供需行情转变如何？各大原厂近来的发展状况及计划如何？接下来，先一睹为快。
三星推出了三款汽车芯片。第一款是5G通信芯片Exynos Auto T5123，这是三星推出的首款汽车5G连接解决方案，它可连接5G网络，下载高质量的内容，让驾驶员即时获得重要的行车信息；第二款芯片是电源管理芯片S2VPS01，它可调整和校正主芯片的电源，从而使车载信息娱乐系统的性能更加可靠和稳定；第三款芯片Exynos Auto V7主要用于汽车娱乐系统，它可同时驱动4个屏幕和12个摄像头视频输入，用于大众的高端汽车。
SK海力士在无锡工厂所生产的DRAM内存芯片占其约一半的产量，占全球总产量的15%，任何重大变化都可能对全球供需市场产生影响。SK海力士在引进荷兰ASML生产的最新极紫外光刻机上，遇到一些困难，在江苏无锡工厂引进EUV光刻机的计划可能面临搁浅。
英特尔已在哥斯达黎加设立了一个仓库，收集过时的CPU和其他硬件产品进行安全研究，以确保这些退市产品不会受到漏洞或攻击的影响。然而，并非所有这些硬件都来自公司配给，其中相当一部分是从eBay等在线平台购买的。英特尔的安全研究实验室于2019年下半年成立并运营，存放着过去十年里大约3000件的过时硬件。目前，每个月大约有1000个远程安全测试，且每周新增50个新产品。
联电和美光历经多年的诉讼案，终于在上周双方达成和解，联电将向美光一次性支付和解金，且为其提供12寸28/40nm的产能。双方首次建立合作，结算金额远低于市场预期。因新客户的加入，且结算付款不会造成财务影响，联电的运营正朝着积极的方向发展。
日本政府计划拨款4000亿日元补贴台积电熊本晶圆厂，2000亿日元补贴美光、Kioxia等其他晶圆厂。自美光收购Elpida后，已经接管了Elpida的广岛先进DRAM芯片生产基地，并持续与日本等各国政府商讨强化生产等投资事宜。Kioxia在日本拥有一家先进的NAND工厂，目前其位于横滨市的新工厂仍在建设中，最早将于2022年开始运营。此外，Kioxia还计划明年在岩手县北上市新建一家工厂，预计最早于2023年投产。
尽管PC厂受到供应链的限制，订单有限，零售需求疲软，但西部数据仍受益于第三季度对新数据中心和智能手机的强劲需求，出货量增长约8%。然而，平均销售单价则因产品更集中于大客户以及大容量的关系而衰退3%，第三季NAND Flash部门营收为24.9亿美元，季增2.9%。
2021-2022 固态硬盘出货量
■ 固态硬盘出货量：将于1Q22减少，并在3Q22增加
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2021-2022 闪存满足率和价格走势
■ 闪存满足率：在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在2022年第3季又将面临供给不足。
■ 库存：因控制器和零组件的交付周期较长，库存不易建立。
■ 价格走势：将从4Q21至2Q22略微下调。
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2020-2022 全球内存产量
■ 全球内存产量：持续增长
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2021-2022 DDR4内存满足率和价格走势
■ 内存满足率：在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在2022年第3季又将面临供给不足。
■ 库存：较不紧张。
■ 价格走势：将从4Q21至2Q22略微下降。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
