HIRO部署新一代可扩展边缘微型数据中心

发布时间:2021-12-14 阅读量:930 来源: 我爱方案网 作者: 企业投稿

边缘计算对于充分发挥人工智能(AI)、机器学习和物联网(IoT)的全部潜能至关重要。这些技术正在融入我们生活的方方面面:自动驾驶、智能楼宇、机器人、供应链管理和医疗保健。


何为边缘计算?


边缘计算作为速度更快的(中间层)数据中继技术,可在设备中实现关键任务的实时响应。边缘计算通过本地支持AI,无需依赖云端AI,可显著提升服务与应用。边缘就是智能决策的地方,决策何时将计算从边缘移至云端。


荷兰创业技术公司HIRO主要开发创新高性能的可靠边缘基础架构(软硬件),可将智能边缘作为一种服务交付。与匈牙利创新硬件设计公司PCB Design Ltd.密切合作,开发了一个坚固耐用的高性能通信与计算解决方案。


图片1.png


因此,边缘微型数据中心(EMDC)孕育而生,这是一种可在恶劣外部环境中良好发展的、高度可扩展的紧凑边缘计算资源。它可将任何类型和数量的CPU、GPU、FPGA和NVMe?(非易失性存储器标准)介质集成在从1.5kW鞋盒大小的设备到500kW集装箱化的边缘设备的平台上。这些平台为全固态化和模块化,不仅需要的维护极少,而且还无需散热能量。


带来的社区影响


为医院提供支持、处理大数据并在保护隐私的环境中训练AI模型,是HIRO一贯的特殊承诺。


医院需要在其就医场所之外传输大量数据集,以训练有助于发现和治疗心血管疾病、癌症、肿瘤以及其它复杂疾病的AI模型。HIRO正在开发一种低成本的基础架构,可允许医学专家使用其他医院的数据训练他们的模型,无需将数据转移或暴露至医院之外。


图片2.png


图2:HIRO的节能EMDC(微型数据中心)设计紧凑、便携,能够放置在各种环境中。HIRO EMDC示例:从左到右分别为EMDC8 1.5kW、EMDC16 3kW、EMDC24 4.5kW。


此外,HIRO还在实施耗资1600万欧元的BRAINE项目,该项目在欧洲有四个支持独特应用的测试平台(荷兰、意大利和匈牙利):


  • 医疗辅助生活

  • 超级互联智能城市

  • 工业4.0工厂机器人

  • 供应链工业4.0


经过验证,功率密度是高效可扩展平台不可分割的重要组成部分


采用48VDC(而非12V DC)配电运行的电源架构,可实现高度紧凑、高效的电源转换。更高的电压可降低供电网络(PDN)的I2R损耗。Vicor高密度、高效率的电源模块有助于实现HIRO散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。


Vicor DCM电源模块提供48V至12V转换。这些模块具有高度灵活的散热选项,可提供业界领先的单位体积功率密度,有利于可再生能源的发展。


图片3.png

图3:Vicor DCM 48V DC–12V DC电源模块:有助于实现HIRO节能EMDC设计


Vicor创新的封装、拓扑和架构可提供不断增长的密度和电源效率,这对于数据中心而言至关重要。


让欧洲向边缘技术再迈进一步


持续加强世界的智能与互联是一项艰巨的任务。边缘计算是实现更快计算以及新构想的重要桥梁。HIRO、Vicor和PCB Design Ltd.是这一运动的三大重要驱动力量,共同推动技术不断发展。这一伙伴关系将在智慧城市、智慧医院、智能制造及机器人以及智能供应链等领域产生重大影响。


关于Vicor


Vicor公司是高性能电源模块的领先企业,始终致力于为客户解决最棘手的电源难题,帮助他们创新并最大化系统性能。我们简单易用的电源模块提供极高的密度和效率,支持从电源到负载点的高级供电网络。Vicor总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。


关于HIRO


HIRO将边缘基础架构开发为一种服务,以在数据密集的边缘环境中实现保护安全和隐私的大数据及AI处理。其中一些边缘环境包括智慧城市(楼宇、基础设施、医院、物流中心、交通和运输)和智慧工厂(信息物理系统、工厂车间、供应链、机器人、数字孪生体)。HIRO主要开发高效节能的高密度异构微型及毫微型数据中心硬件(边缘微型数据中心)和分布式联邦边缘云计算软件。


相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。