发布时间：2021-12-13 阅读量：664 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
12 月 12 日消息，据《经济日报》报道，Foxconn 招聘 I 公众号在今日发布招聘信息，鸿海旗下郑州富士康科技园区开始招工，从以往的情况来看，在进入淡季之际开始招工是比较罕见的。
据媒体分析，富士康本次少见的招工可能是为了苹果 iPhone 13 即将迎接农历新年需求，同时也为即将到来的农民工返乡潮可能导致的人手不足做准备。
据此前 ETNews 报道，12 月 5 日，苹果表示明年上半年的 iPhone 出货量目标值定在了比今年 1.3 亿部高出 30% 的 1.7 亿部，并就此向其主要零部件企业进行通知，要求适配供需计划。
此外，DigiTimes 还援引业内人士说法称，新款 iPhone 13 系列的订单未减少，并且苹果供应链中的多个零部件供应商正在为第三代 iPhone SE 的发货做准备。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
