发布时间:2021-12-13 阅读量:614 来源: 我爱方案网 作者:
电子信息行业风向标展会“第十届中国电子信息博览会(CITE2022)”,将于2022年4月9日—11日,在深圳会展中心全馆盛大举办,届时九大展馆,展览面积超过10万平方米,聚集全球超1800家新一代电子信息产业链领军企业,集中展示与物联网、集成电路、5G技术及应用、消费电子、信息技术应用创新、智能家居、智能网联汽车、大数据存储等新产业革命相关的前沿技术和最新产品。本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,依托大湾区的区域优势 ,中国领先的创新技术城市深圳为起点,全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台,致力于推动科技产业创新,实现中国电子信息产业高质量发展。
携手大湾区 智创未来
广东“十四五”期间将举全省之力推进粤港澳大湾区建设和支持深圳建设先行示范区做好“双区”建设。广东省及相关城市积极落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》,建设国际科技创新中心,打造全球科技创新高地和新兴产业重要策源地。深圳作为华为、腾讯、中兴、大疆、荣耀,TCL,创维等一批全球领先的高科技企业的总部所在地,自带科技创新的基因,依托粤港澳大湾区中心城市优势,积极集聚创新资源,科技创新活动,创新成果转化等系列方式,实现产业经济与区域经济协同聚合,培育高质量合作平台,推动我国产业向全球产业链、价值链、创新链高端延伸,重塑全球科技创新和未来产业发展新版图,为我国抢占新一轮科技革命和产业变革先机、推动经济高质量发展提供强大支撑。
消费电子行业发展驶入快车道,同样折射出了人们生活方式、消费倾向的变化,而这样的改变,势必又将随着互联网技术的纵深发展,来得更彻底和更深刻,带来行业机会的持续爆发。同时,5G还将与大数据、人工智能、物联网、云计算等形成聚合效应,推动万物互联迈向万物智联时代,智能可穿戴设备、智能家电、智能汽车、智能机器人等数以万亿级的终端设备也将逐步普及,国民的电子生活将愈发多元化。
CITE2022 顺势而为 谱写高质量发展华美篇章
深圳市工业和信息化局领导赞许,中国电子信息博览会创办十年来已成为亚洲区域内规模最大且产业链最全的电子信息博览会,同时也是一场具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将高度聚焦消费电子板块的“电子数字生活馆”,该展馆聚合了物联网创新应用展区、消费电子展区、电子生活体验区、电子竞技展区、娱乐影像展区、跨境生态链展区等。伴随着第十届中国电子信息博览会(CITE2022)的全面启动,电子数字生活馆也将携手众多消费领域知名厂商全新亮相深圳会展中心。
电子数字生活馆作为中国电子信息博览会代表之一,主要围绕消费电子、小家电、智能移动终端、智慧家庭、游戏及娱乐等,行业针对性更强,能够更好地集中呈现产业创新技术、市场商务机会、政策动态解读等。该主题馆将联合超过近百家合作单位及战略伙伴;邀请下游渠道商、电商、商超、政府等采购部门,上届安克、傲基、雨果网、亚马逊(中国)、ebay(中国)、虾皮Shopee、沃尔玛(中国)、Lazada、美团、苏宁、浩方、通拓等知名头部买家到达采购,邀请科技类行业媒体、小家电媒体、门户网站、短视频等超过100+媒体全程发布;预计参观人数突破20000+,借此打造亚太地区与全球市场的电子科技生活行业盛会。
展会介绍
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)
2022年4月9-11日
深圳会展中心(福田)
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)立足粤港澳大湾区,不断集聚创新资源,助推开展科技创新活动,促进创新成果转化,为中国电子信息产业发展增添了新的活力和动力,也成为深圳电子信息产业向全世界展示自身实力和风采的闪亮舞台。本届博览会将以“奋进十载、智创未来”为主题,聚焦数字家庭、智能终端、集成电路、信息技术应用创新、汽车电子、工业互联网、5G和物联网应用、新型显示、大数据存储和消费生活等热点版块等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。展会现场还将开创多场行业论坛及峰会,邀请多位行业大咖为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。
志合相知,CITE2022期待各位电子信息行业同仁的加入!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。