发布时间:2021-12-13 阅读量:650 来源: 我爱方案网 作者:
电子信息行业风向标展会“第十届中国电子信息博览会(CITE2022)”,将于2022年4月9日—11日,在深圳会展中心全馆盛大举办,届时九大展馆,展览面积超过10万平方米,聚集全球超1800家新一代电子信息产业链领军企业,集中展示与物联网、集成电路、5G技术及应用、消费电子、信息技术应用创新、智能家居、智能网联汽车、大数据存储等新产业革命相关的前沿技术和最新产品。本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,依托大湾区的区域优势 ,中国领先的创新技术城市深圳为起点,全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台,致力于推动科技产业创新,实现中国电子信息产业高质量发展。
携手大湾区 智创未来
广东“十四五”期间将举全省之力推进粤港澳大湾区建设和支持深圳建设先行示范区做好“双区”建设。广东省及相关城市积极落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》,建设国际科技创新中心,打造全球科技创新高地和新兴产业重要策源地。深圳作为华为、腾讯、中兴、大疆、荣耀,TCL,创维等一批全球领先的高科技企业的总部所在地,自带科技创新的基因,依托粤港澳大湾区中心城市优势,积极集聚创新资源,科技创新活动,创新成果转化等系列方式,实现产业经济与区域经济协同聚合,培育高质量合作平台,推动我国产业向全球产业链、价值链、创新链高端延伸,重塑全球科技创新和未来产业发展新版图,为我国抢占新一轮科技革命和产业变革先机、推动经济高质量发展提供强大支撑。
消费电子行业发展驶入快车道,同样折射出了人们生活方式、消费倾向的变化,而这样的改变,势必又将随着互联网技术的纵深发展,来得更彻底和更深刻,带来行业机会的持续爆发。同时,5G还将与大数据、人工智能、物联网、云计算等形成聚合效应,推动万物互联迈向万物智联时代,智能可穿戴设备、智能家电、智能汽车、智能机器人等数以万亿级的终端设备也将逐步普及,国民的电子生活将愈发多元化。
CITE2022 顺势而为 谱写高质量发展华美篇章
深圳市工业和信息化局领导赞许,中国电子信息博览会创办十年来已成为亚洲区域内规模最大且产业链最全的电子信息博览会,同时也是一场具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将高度聚焦消费电子板块的“电子数字生活馆”,该展馆聚合了物联网创新应用展区、消费电子展区、电子生活体验区、电子竞技展区、娱乐影像展区、跨境生态链展区等。伴随着第十届中国电子信息博览会(CITE2022)的全面启动,电子数字生活馆也将携手众多消费领域知名厂商全新亮相深圳会展中心。
电子数字生活馆作为中国电子信息博览会代表之一,主要围绕消费电子、小家电、智能移动终端、智慧家庭、游戏及娱乐等,行业针对性更强,能够更好地集中呈现产业创新技术、市场商务机会、政策动态解读等。该主题馆将联合超过近百家合作单位及战略伙伴;邀请下游渠道商、电商、商超、政府等采购部门,上届安克、傲基、雨果网、亚马逊(中国)、ebay(中国)、虾皮Shopee、沃尔玛(中国)、Lazada、美团、苏宁、浩方、通拓等知名头部买家到达采购,邀请科技类行业媒体、小家电媒体、门户网站、短视频等超过100+媒体全程发布;预计参观人数突破20000+,借此打造亚太地区与全球市场的电子科技生活行业盛会。
展会介绍
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)
2022年4月9-11日
深圳会展中心(福田)
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)立足粤港澳大湾区,不断集聚创新资源,助推开展科技创新活动,促进创新成果转化,为中国电子信息产业发展增添了新的活力和动力,也成为深圳电子信息产业向全世界展示自身实力和风采的闪亮舞台。本届博览会将以“奋进十载、智创未来”为主题,聚焦数字家庭、智能终端、集成电路、信息技术应用创新、汽车电子、工业互联网、5G和物联网应用、新型显示、大数据存储和消费生活等热点版块等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。展会现场还将开创多场行业论坛及峰会,邀请多位行业大咖为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。
志合相知,CITE2022期待各位电子信息行业同仁的加入!
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。