发布时间：2021-12-10 阅读量：705 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
日前，据市场调研机构Gartner称，，由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势，全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片，因为这样能使他们更好的控制产品路线图和供应链……
"主要原因是汽车半导体供应链很复杂。"Gartner研究副总裁GauravGupta表示，在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化。这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。
此外，由于8吋等成熟半导体工艺节点的晶圆制造产能扩张困难，汽车芯片正遭遇持续紧缺。Gupta还表示，在较大的晶圆尺寸上，汽车行业对原有设备的资格认证一直很保守。因此，这也很可能导致汽车制造商自行设计芯片。
这种将芯片设计引入内部的模式，通常被称为“OEM-Foundry-Direct”，并不是汽车行业独有的。当前，随着半导体市场发生一些新的变化，这种模式将在科技企业中得到加强重视。
如今，台积电和三星已经具备了代工尖端工艺的能力，其他半导体供应商也已经提供了获得先进知识产权的机会，从而使定制芯片设计相对容易。
“我们还预计，芯片短缺的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，”Gupta说。
此外，该机构预测，2025年美国、德国新车平均售价将超过50000美元，进而导致旧车进行更多维修和改装。Gartner研究副总裁MikeRamsey则表示，随着人们试图延长现有车辆的使用年限，新车涨价可能会压缩汽车总销量并提振零件和改装市场。
该机构预计，随着价格上涨，新车市场将保持平稳甚至下降。与此同时，汽车制造商将推出新的服务以及设备和计算机系统的升级，以延长现有车辆的寿命。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
