发布时间：2021-12-10 阅读量：733 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
日前，据市场调研机构Gartner称，，由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势，全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片，因为这样能使他们更好的控制产品路线图和供应链……
"主要原因是汽车半导体供应链很复杂。"Gartner研究副总裁GauravGupta表示，在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化。这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。
此外，由于8吋等成熟半导体工艺节点的晶圆制造产能扩张困难，汽车芯片正遭遇持续紧缺。Gupta还表示，在较大的晶圆尺寸上，汽车行业对原有设备的资格认证一直很保守。因此，这也很可能导致汽车制造商自行设计芯片。
这种将芯片设计引入内部的模式，通常被称为“OEM-Foundry-Direct”，并不是汽车行业独有的。当前，随着半导体市场发生一些新的变化，这种模式将在科技企业中得到加强重视。
如今，台积电和三星已经具备了代工尖端工艺的能力，其他半导体供应商也已经提供了获得先进知识产权的机会，从而使定制芯片设计相对容易。
“我们还预计，芯片短缺的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，”Gupta说。
此外，该机构预测，2025年美国、德国新车平均售价将超过50000美元，进而导致旧车进行更多维修和改装。Gartner研究副总裁MikeRamsey则表示，随着人们试图延长现有车辆的使用年限，新车涨价可能会压缩汽车总销量并提振零件和改装市场。
该机构预计，随着价格上涨，新车市场将保持平稳甚至下降。与此同时，汽车制造商将推出新的服务以及设备和计算机系统的升级，以延长现有车辆的寿命。
当地时间7月2日，全球三大EDA（电子设计自动化）巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）及西门子EDA相继证实，已收到美国商务部工业和安全局（BIS）通知，即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下，锂电池管理系统（BMS）作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”，其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求，恩智浦半导体（N.V.，NASDAQ：NXPI）于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC，以突破性的单芯片集成架构和卓越性能，为高压电动汽车（EV）、工业储能系统（ESS）及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
