发布时间：2021-12-9 阅读量：761 来源: 艾迈斯欧司朗 发布人: lina
· Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒；
· 艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双芯片型号；
· 到2022年年中，该产品系列将进一步扩展，包含多种多芯片型号，使车灯制造商能够实现经济高效的LED大灯设计。
2021年12月9日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领导者，现在通过Oslon Black Flat X系列向该行业发出另一个强有力的信号。这款基于金属支架的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案。
随着新技术不断进步，汽车照明越来越多元化，LED技术的进一步发展开启了新的可能性。占用的安装空间极小，又能提供出色亮度，LED技术让制造商能够更灵活地设计照明解决方案。艾迈斯欧司朗汽车外饰市场营销经理Philipp Puchinger表示：“Oslon Black Flat产品系列多年来一直用于高质量、高性价比的大灯设计，表现出色。随着Oslon Black Flat X系列中的两款新产品亮相，艾迈斯欧司朗再一次彰显了它在汽车照明领域的创新领导地位。”
这款产品支持表面贴装，可以直接使用制造商的标准生产流程制造。除了具有市场领先的亮度（1 A时可达460流明）之外，单芯片型号的尺寸极为小巧，仅为3.75 mm X 3.75 mm。OBF X使用特殊的QFN平台设计，客户可以实现简单的散热管理。根据具体使用的系统，可以大幅减小散热器的尺寸，甚至完全不需要散热器。Oslon Black Flat X系列采用金属支架结构，能实现比如今市面上常用的陶瓷封装更低的热阻（Rth）。再加上特殊的TiO2密封涂层，LED的黑色封装能够提供1:200的高对比度。此外，该系列产品能够在不同的视角提供非常均匀的颜色。
Oslon Black Flat X系列目前将提供单芯片和双芯片型号。到2022年年中，将增加多个多芯片型号。
Oslon Black Flat X是目前市面上亮度最高的汽车前照LED，可用于汽车前照明的标准远光和近光解决方案。图片所示为该组件的双芯片型号。（图片：艾迈斯欧司朗）
基于LED的汽车照明解决方案的数量将继续稳步增长。多种产品（例如艾迈斯欧司朗的Oslon Black Flat X）将会帮助LED进一步渗透该市场。（图片：艾迈斯欧司朗）
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
