英特尔将子公司Mobileye上市,以筹资建设芯片工厂

发布时间:2021-12-8 阅读量:701 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

12月8日消息,据外媒报道,当地时间周二,美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔将保留计划于明年进行首次公开募股(IPO)时,出售其自动驾驶汽车部门Mobileye股份时筹集的大部分资金,目标是利用其建设更多的芯片工厂。


华尔街对这家芯片巨头将Mobileye上市的举措表示欢迎。盖尔辛格表示,随着全球汽车制造商花费数十亿美元加快向电动和自动驾驶汽车的过渡,上市将使Mobileye更容易实现增长。他说:“现在正是时候,这是一项独特的资产,我们将采取正确的行动,充分挖掘其潜力。”


盖尔辛格称,英特尔将保留Mobileye的多数股权,并将保留从首次公开募股中获得“大部分收益”。他拒绝透露将出售的股份规模或筹资目标等细节,但表示“这肯定会对我们整体积极的工厂建设计划有所帮助”。


英特尔曾表示,该公司计划在亚利桑那州建造两家芯片工厂,并在美国和欧洲增加其他工厂,只是地点尚未宣布。


84.jpg


芯片供应短缺已经困扰着包括汽车业在内的全球各个行业。美国总统乔·拜登(Joe Biden)领导的政府希望国会批准520亿美元补贴计划,用于帮助扩大美国半导体制造业。


英特尔今年的股价几乎没有变动,表现远远逊于费城SE半导体指数(SOX)超过40%的涨幅。因为随着竞争对手一直在制造更节能的微处理器,英特尔在努力提高技术水平。


消息人士此前透露,英特尔五年前以约150亿美元收购的以色列公司Mobileye,在2022年中期美国首次公开募股时的估值可能超过500亿美元。盖尔辛格表示,估值相当接近,但他拒绝透露Mobileye将出售多少股份,并重申英特尔将保留多数股权。


Mobileye拥有许多知名客户,包括宝马、奥迪、大众、日产、本田和通用汽车等。该公司的技术已经被汽车制造商部署,因为他们在汽车上配备了司机辅助驾驶系统,或者在转向电动汽车的过程中试验了自动驾驶技术。英特尔预计Mobileye今年的营收将增长40%以上。


Westpark Capital分析师鲁本·罗伊(Ruben Roy)非常支持这笔交易,因为它可能给英特尔带来更多现金,帮助其聚焦于战略重点。罗伊预测,在接下来的几年里,Mobileye的复合年增长率应该在25%到30%左右。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。