发布时间：2021-12-8 阅读量：878 来源: PI 发布人: Cole
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations今日推出高度集成的InnoSwitch3-TN系列恒压/恒流离线反激式开关IC。InnoSwitch3-TN IC采用符合安规标准的薄型MinSOP-16A封装，并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级侧控制，可简化电源设计，非常适合高达21W的家电和工业辅助电源应用。
Power Integrations资深产品推广经理Silvestro Fimiani表示：“我们新的InnoSwitch3-TN器件支持智能连接电器所需的高输出电流应用，效率高达90%。而传统方案，如降压型变换器的效率通常低于60%。InnoSwitch3-TN IC集成了所有反馈元件，同时支持隔离、非隔离、单路输出和多路输出设计，可实现最紧凑、最灵活的辅助电源解决方案。”
先进的InnoSwitch3-TN反激式控制器可在整个负载范围内提供恒定的效率，并且空载功耗低于5mW。FluxLink通信技术提供的灵活性意味着可以轻松实现正负输出。InnoSwitch3-TNIC可用于其中一路为5V输出的电源，可以输出两路正电压，或者同时具有正负电压输出，无需任何外围反馈元件。
符合安规标准的FluxLink技术也可确保提供可靠的同步整流和精确的恒压恒流输出。SRMOSFET的低正向压降则可确保出色的交叉调整率性能。新器件具备完善的安全功能，其中包括输出过流和过温保护。由于InnoSwitch3-TN采用薄型MinSOP封装，且整个电源所需外围元件数目非常少，使得InnoSwitch3-TN成为紧凑型电源方案的理想选。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
