发布时间：2021-12-8 阅读量：695 来源: 中电网 发布人: 胖哥
研究机构 IDC 发布了 2021 年第三季度全球可穿戴设备市场报告。该季度全球此类设备出货量同比增长 9.9%，达 1.384 亿台。其中耳机类产品（ 包括 TWS 真无线耳机）出货量增长 26.5%。
统计数据显示，第三季度智能手表类产品的出货量首次超过智能手环，成为可穿戴设备中第二受欢迎的品类，第三季度增长 4.3%。专家表示，消费者渴望更强大的功能，因此需求逐渐转向手表类产品。如今售价低于 100 美元的智能手表种类数与手环相当，入门级产品在印度地区增长明显。
分品牌看，苹果在可穿戴设备中出货量遥遥领先，尽管 Apple Watch 出货下降了 35.5%，但是总体来看仍位居首位。2021 年第三季度苹果可穿戴设备出货 3980 万台，市场占比 28.8%，这得益于 AirPods 系列真无线耳机的热销。
三星排名第二，此前发布的 Galaxy Watch 4 系列很受欢迎。该系列手表搭载谷歌 Wear OS 系统，受到用户们的好评。总体来看，第三季三星可穿戴设备出货 1270 万台，排名第二。
小米与三星并列第二位，出货量同为 1270 万台。该品牌第二季出货下降 23.8%，但是在中国以外的地区增长明显。此外，小米的真无线耳机凭借非常高的性价比继续占有市场。
华为的可穿戴设备第三季度增长了 3.7%，但是智能手环 / 手表品类本季度下降 5%。这一成绩主要得益于其真无线耳机的销售。
印度公司 Imagine Marketing 首次进入榜单，位列第五。该产品此前凭借高性价比迅速占领印度市场，此前还推出了智能手表类产品，目前占其出货量的 10%。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
