发布时间：2021-12-8 阅读量：652 来源: 中电网 发布人: 胖哥
继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。
据韩国媒体《BusinessKorea》报导，SK集团董事长崔泰源日前表示，尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划，但正在研究这类投资的条件，不排除赴美建晶圆厂的可能。
崔泰源强调，美国是庞大的市场，但要盖晶圆厂，人力资源和成本是较大问题，虽然美国有许多软件工程师，但是芯片制造工程师并不多。
目前还不清楚，SK海力士正在研究的是在考虑美国建存储晶圆厂，还是晶圆代工厂。
值得注意的是，虽然SK海力士是全球主要的存储芯片厂商，但自2017年以来，SK海力士将其旗下晶圆代工业务正式分拆，成立了独立子公司SK Hynix System IC之后，一直在积极扩大其晶圆代工业务，希望晶圆代工业务成为其存储业务之外的新的增长引擎。
今年10月就有传闻称，SK海力士正计划收购晶圆代工厂Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍。此外，传闻称，SK海力士还有意在南韩龙仁（Yongin）半导体集群增建四家新晶圆代工厂。其中第一座晶圆代工厂将在2024年开工，最快2025年量产。
虽然SK海力士目前尚无在美国建晶圆厂的计划，但是此前已确定将在北美建立存储业务的营业部门，还新设研发单位，以促进海力士“Inside America”战略，强化与全球ICT 企业合作。另外，因SK集团对北美电池业务较感兴趣，SK Innovation 子公司SK On 已于今年5 月与福特汽车签署合作协议，将在美国成立电池合资公司。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
