继台积电与三星之后,SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂?

发布时间:2021-12-8 阅读量:624 来源: 中电网 发布人: 胖哥

继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后,存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。

1.jpg


据韩国媒体《BusinessKorea》报导,SK集团董事长崔泰源日前表示,尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划,但正在研究这类投资的条件,不排除赴美建晶圆厂的可能。

崔泰源强调,美国是庞大的市场,但要盖晶圆厂,人力资源和成本是较大问题,虽然美国有许多软件工程师,但是芯片制造工程师并不多。

目前还不清楚,SK海力士正在研究的是在考虑美国建存储晶圆厂,还是晶圆代工厂。

值得注意的是,虽然SK海力士是全球主要的存储芯片厂商,但自2017年以来,SK海力士将其旗下晶圆代工业务正式分拆,成立了独立子公司SK Hynix System IC之后,一直在积极扩大其晶圆代工业务,希望晶圆代工业务成为其存储业务之外的新的增长引擎。

今年10月就有传闻称,SK海力士正计划收购晶圆代工厂Key Foundry,将晶圆代工产能提升一倍。此外,传闻称,SK海力士还有意在南韩龙仁(Yongin)半导体集群增建四家新晶圆代工厂。其中第一座晶圆代工厂将在2024年开工,最快2025年量产。

虽然SK海力士目前尚无在美国建晶圆厂的计划,但是此前已确定将在北美建立存储业务的营业部门,还新设研发单位,以促进海力士“Inside America”战略,强化与全球ICT 企业合作。另外,因SK集团对北美电池业务较感兴趣,SK Innovation 子公司SK On 已于今年5 月与福特汽车签署合作协议,将在美国成立电池合资公司。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。